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侯峰泽

作品数：22 被引量：11H指数：2
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程更多>>

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地区

  • 15个北京市
共 15 条 记 录，以下是 1-10
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方志丹
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 封装结构 芯片 增层 大尺寸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏梅英
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 TSV 芯片 扇出 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周云燕
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 硅基 封装 信号完整性 多边形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王健
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：体征 存储模块 采样周期 血氧含量 血氧
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于中尧
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 基板 封装结构 翘曲 化学镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张霞
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 柔性基板 有源器件 有源 封装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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