曹立强
- 作品数：102 被引量：132H指数：6
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术自然科学总论一般工业技术更多>>
- 一种压力传感器的封装结构及方法
- 本发明公开了一种压力传感器的封装结构及方法，属于微电子封装技术领域。所述结构包括：上盖板、下盖板和压力传感器芯片；下盖板上设置有第一、第二矩形凹槽；第二矩形凹槽内嵌入第一矩形凹槽的底部，使第一矩形凹槽和第二矩形凹槽连通形...
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- 集成天线和射频前端的有机基板埋入封装结构
- 一种集成天线和射频前端的有机基板埋入封装结构，包括：一天线模块；以及一射频前端模块，置于天线模块下方，所述射频前端模块包括：一号芯板，内部包括至少一通槽；至少一有源芯片，一侧表面为有源面，另一侧表面为背部金属，该有源芯片...
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- 一种电路板结构及其制造方法
- 本发明提供一种线路板结构及其制造方法，在铜板层的铜板层相对的表面上分别设置有上凸块和下凸块，上凸块和下凸块都呈阵列排布，这些上凸块和下凸块分别嵌入至与铜板层相接触的介质层中，通过上凸块和下凸块增强与铜板层接触的介质层之间...
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- 一种封装系统
- 本发明实施例公开了一种封装系统，该封装系统包括：相对设置的第一基板和第二基板；位于所述第一基板一面上且朝向第二基板的第一屏蔽层，位于所述第二基板一面上且朝向第一基板的第二屏蔽层，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均接地或接电源；...
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- 集成天线和射频前端的有机基板埋入封装结构
- 一种集成天线和射频前端的有机基板埋入封装结构，包括：一射频前端模块，两个介质层和一天线模块，所述射频前端模块包括：一芯板，内部包括至少一通槽；至少一有源芯片，埋置于所述芯板的通槽中；所述两个介质层，分别为一号介质层和二号...
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- 三维封装中的并行键合线信号仿真分析被引量：2
- 2017年
- 当今便携式设备的速率可达数吉比特每秒,但是其通道的频宽限制其性能。在所有芯片与基板的传输结构中键合线是最常用的,但却渐渐成为了带宽主要的限制。基于一款高密度布线系统级封装的研发项目,使用全波电磁场仿真工具进行建模分析,研究了不同参数对键合传输线DDR单端信号与差分信号传输质量的影响。最终通过键合线设计的优化,仿真结果通过了眼图的验证。
- 王祺翔曹立强周云燕
- 关键词：键合线系统级封装DDR差分信号
- 带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法
- 本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法，芯片包括顶层芯片单元、底层芯片单元及芯片基板。顶层芯片单元垂直连接在底层芯片单元的上方；芯片基板与底层芯片单元的底部连接。本发明提供的带散热功能...
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- 一种射频芯片的冷却系统及转接板的制作方法
- 本发明提供了一种射频芯片的冷却系统及转接板的制作方法，该冷却系统通过对转接板进行改进，在转接板中内嵌设置微流道和微歧管，使冷却液直接接触射频芯片的背面，而不是将微流道和微歧管内嵌在射频芯片的内部；并且转接板中内嵌的微歧管...
- 陈钏曹立强李君王启东
- 一种高性能硅基锗单行载流子光电探测器设计被引量：1
- 2019年
- 光电探测器作为光通信系统的核心器件之一,其性能对通信质量起着决定性的作用。随着光通信数据量的剧增,传统的光电探测器已经不能满足需求。文章提出一种集成氮化硅波导的高性能硅基锗单行载流子光电探测器。借助Lumerical FDTD和DEVICE软件进行建模仿真,通过对波导结构以及探测器尺寸进行设计,最终该结构在1 550 nm波长和-1 V偏压下,响应度高达0.97 A/W,光电流线性输出>30 mA,3 dB带宽高达28 GHz。
- 马鹏程孙思维刘丰满薛海韵薛海韵何慧敏孙瑜曹立强
- 关键词：光通信
- 基于硅基载板的三维集成T/R组件封装结构及封装方法
- 本发明公开了一种基于硅基载板的三维集成T/R组件封装结构及封装方法，该结构包括：硅基载板，作为基底；多个垂直互连的RF芯片，其中最底部的RF芯片贴装在硅基载板上；至少一个异形垫片，设置于不同的两个垂直互连的RF芯片之间，...
- 杨海博王启东曹立强于中尧薛梅万伟康王旭刚
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