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王启东

作品数：101 被引量：48H指数：4
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 88篇专利
  • 12篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 23篇电子电信
  • 23篇自动化与计算...
  • 2篇化学工程
  • 2篇电气工程
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 39篇封装
  • 37篇芯片
  • 25篇封装结构
  • 17篇基板
  • 12篇液态
  • 12篇液态金属
  • 12篇天线
  • 11篇封装方法
  • 10篇射频
  • 10篇互联
  • 10篇键合
  • 9篇超材料
  • 8篇封装技术
  • 7篇电子封装
  • 7篇电子封装技术
  • 7篇可重构
  • 6篇有机基板
  • 6篇晶圆
  • 6篇毫米波
  • 5篇倒装

机构

  • 101篇中国科学院微...
  • 7篇华进半导体封...
  • 3篇中国科学院大...
  • 1篇北京工业大学
  • 1篇中南大学

作者

  • 101篇王启东
  • 37篇曹立强
  • 16篇方志丹
  • 13篇于中尧
  • 11篇李君
  • 10篇武晓萌
  • 10篇戴风伟
  • 8篇周云燕
  • 8篇侯峰泽
  • 6篇刘丰满
  • 6篇于大全
  • 5篇万里兮
  • 4篇杨杰
  • 3篇张迪
  • 3篇吴晓萌
  • 3篇张宇
  • 3篇谢慧琴
  • 3篇薛海韵
  • 3篇何慧敏
  • 3篇汪鑫

传媒

  • 3篇现代电子技术
  • 2篇微电子学与计...
  • 2篇电子与封装
  • 1篇北京理工大学...
  • 1篇半导体光电
  • 1篇科学技术与工...
  • 1篇微纳电子与智...
  • 1篇前瞻科技

年份

  • 14篇2024
  • 14篇2023
  • 19篇2022
  • 16篇2021
  • 12篇2020
  • 5篇2019
  • 4篇2018
  • 4篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 6篇2014
  • 1篇2013
  • 3篇2012
共 101 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种液冷散热结构
本发明公开一种液冷散热结构，本发明涉及光电合封技术领域，用于解决现有技术中针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统散热效果差、均温性差的问题。包括：分液结构、第一微流道结构、接触冷板以及第二微流道结构；接触冷板覆盖在第二...
温淞薛海韵陈钏何慧敏刘丰满王启东
一种超材料单元、超表面、电磁设备及编码方法
本发明公开一种超材料单元、超表面、电磁设备及编码方法，涉及超表面技术领域，用以简化可重构超表面所包括的超材料单元的结构，降低制作难度。该超材料单元包括反射部以及其下方的第一介质部、上方的第二介质部，第一介质部朝向反射部的...
王启东万伟康
文献传递
一种毫米波波导通信系统
本发明提供了一种毫米波波导通信系统。该毫米波波导通信系统包括：时钟组件、至少两组毫米波收/发通道，其中：时钟组件，用于为所述至少两组毫米波收/发通道的发送端和接收端分别提供时钟信号；每一组毫米波收/发通道包括：发射器组件...
吉多蒂·丹尼尔王启东林福江朱光
文献传递
一种三维堆叠集成器件及其直接混合键合工艺
本发明公开了一种三维堆叠集成器件及其直接混合键合工艺，属于半导体封装技术领域，解决了现有技术中无法采用完整成熟的工艺流程实现芯片至晶圆直接混合键合的问题。该工艺为在待划片晶圆正面涂覆保护胶层，加热固化；对待划片晶圆进行一...
丁飞戴风伟王启东曹立强
一种薄液膜核态沸腾相变冷却结构及其制造方法
本申请实施例提供了一种薄液膜核态沸腾相变冷却结构及其制造方法，包括：在第一衬底上形成沸腾腔结构。从第二衬底的第一表面刻蚀第二衬底，形成多个凹槽。从第二衬底的第二表面刻蚀第二衬底至凹槽，形成多个孔道。在第一表面形成纳米针状...
付融陈钏李君王启东
Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计被引量：10
2017年
介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式微波集成电路(MMIC)互连的邦定线设计,电磁辐射隔离和大功率芯片的散热处理;对于无源元件部分,主要包括微带式带通选频滤波器,DC-AC隔离块和天线设计.该系统把收发天线也集成在了毫米波前端里,系统具有多频段、小型化、低轮廓、高增益的优势,在未来毫米波无线通信系统中具有广阔的应用前景.
汪鑫刘丰满吴鹏王启东曹立强
关键词：多芯片模块系统级封装
一种压力传感器的封装结构及方法
本发明公开了一种压力传感器的封装结构及方法，属于微电子封装技术领域。所述结构包括：上盖板、下盖板和压力传感器芯片；下盖板上设置有第一、第二矩形凹槽；第二矩形凹槽内嵌入第一矩形凹槽的底部，使第一矩形凹槽和第二矩形凹槽连通形...
周云燕宋见王启东曹立强万里兮
文献传递
集成天线和射频前端的有机基板埋入封装结构
一种集成天线和射频前端的有机基板埋入封装结构，包括：一天线模块；以及一射频前端模块，置于天线模块下方，所述射频前端模块包括：一号芯板，内部包括至少一通槽；至少一有源芯片，一侧表面为有源面，另一侧表面为背部金属，该有源芯片...
薛梅王启东曹立强宋阳
集成天线和射频前端的有机基板埋入封装结构
一种集成天线和射频前端的有机基板埋入封装结构，包括：一射频前端模块，两个介质层和一天线模块，所述射频前端模块包括：一芯板，内部包括至少一通槽；至少一有源芯片，埋置于所述芯板的通槽中；所述两个介质层，分别为一号介质层和二号...
王启东薛梅曹立强方志丹
一种具有通孔的平板电容结构、制造方法及电子设备
本发明提供一种具有通孔的平板电容结构的制造方法，包括：在具有至少一个通孔的平板的上下两个表面上形成可溶性保护层，形成可溶性保护层的可溶性材料同时填充于通孔中；去除可溶性保护层，保留通孔中填充的可溶性材料；在平板的上下两个...
于中尧方志丹王启东武晓萌杨芳
文献传递
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