李君
- 作品数：48 被引量：38H指数：4
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程自然科学总论更多>>
- 一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构
- 本发明公开了一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构，包括：位于基板与芯片之间的散热片，用于吸收芯片散发的热量，该散热片的上表面与芯片的下表面直接接触，下表面与基板的上表面直接接触；位于散热片四个端点的支撑结构，该支撑结...
- 李君郭学平张静
- 文献传递
- 芯片封装
- 本发明公开了一种封装芯片，包括：热沉，热沉适用于对芯片进行热传导；热界面材料层，设置在芯片和热沉之间，适用于将芯片产生的热量通过热界面材料层传导至热沉；框架，框架包覆芯片和热沉，以将芯片和热沉固定在框架中，并且热沉穿过框...
- 陈钏李君侯峰泽王启东
- 基于高功率密度芯片应用的微流道散热研究被引量：5
- 2021年
- 为了解决高功率密度芯片的散热问题,设计了3种微流道液冷板,分别为平直翅片液冷板和2种分段翅片液冷板,利用ANSYS Fluent软件比较它们的散热特性,研究发现平直翅片液冷板散热效果最好。对影响液冷板散热性能的因素(进口水温、进口流速、环境温度)进行了仿真分析,通过正交实验设计,研究了这3种因素对散热性能的影响程度。结果表明,上述因素对散热性能影响程度的主次顺序为:进口水温>进口流速>环境温度,为高功率密度芯片的散热设计提供了参考依据。
- 刘鹏辉苏梅英李君周鸣昊
- 关键词：仿真散热
- 以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用
- 曹立强于大全张文奇李君孙鹏戴风伟肖智轶王启东耿菲黄小花周鸣昊于中尧尹雯刘丰满徐健
- 集成电路是信息时代的命脉产业，严重影响国家战略和产业安全，封装是集成电路制造产业链中的重要一环。先进封装在产品超薄化、低成本和多功能应用中逐步显示出巨大潜力，也面临着战略性瓶颈问题。随着全球产品技术升级，国内与国际一流企...
- 关键词：
- 关键词：集成电路封装工艺
- 一种疏水透气结构及其制造方法
- 本申请实施例提供了一种疏水透气结构及其制造方法，包括：结合多孔氧化铝和半导体基体，多孔氧化铝包括多个第一透气孔，半导体基体包括至少一个第二透气孔，第二透气孔的孔径大于第一透气孔的孔径。在多孔氧化铝远离半导体基体的一侧表面...
- 付融陈钏杨宇东李君王启东
- 一种印刷电路板中多芯片共用供电/接地结构
- 本发明公开了一种印刷电路板中多芯片共用供电/接地结构，属于电路板噪声抑制技术领域。所述供电/接地结构是在一个多层印刷电路板中构造其中某三层为“金属－介质－金属”的典型电容器结构，其中介质是高介电常数介质；大面积供电或接地...
- 万里兮李君
- 文献传递
- 微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析及优化被引量：4
- 2018年
- 为了满足射频系统小型化的需求,提出了一种基于硅基板的微波芯片倒装封装结构,解决了微波芯片倒装背金接地的问题。使用球栅阵列（BGA）封装分布为周边型排列的Ga As微波芯片建立了三维有限元封装模型,研究了微波芯片倒装封装结构在-55-125℃热循环加载下金凸点上的等效总应变分布规律,同时研究了封装尺寸因素对于金凸点可靠性的影响。通过正交试验设计,研究了凸点高度、凸点直径以及焊料片厚度对凸点可靠性的影响程度。结果表明：金凸点离芯片中心越近,其可靠性越差。上述各结构尺寸因素对凸点可靠性影响程度的主次顺序为：焊料片厚度〉金凸点直径〉金凸点高度。因此,在进行微波芯片倒装封装结构设计时,应尽可能选择较薄的共晶焊料片来保证金凸点的热疲劳可靠性。
- 王健万里兮万里兮李君侯峰泽
- 关键词：金凸点硅基板倒装芯片
- 一种集成式射频微系统
- 本发明涉及一种集成式射频微系统，属于射频技术领域，解决了现有系统电磁环境复杂、天线增益低的问题。包括：腔体；电磁辐射源，设置在腔体的内部和/或外部；电磁超材料层，设置在腔体上方；天线，设置在电磁超材料层上方；馈线，设置在...
- 安慧林李君梁天成杨成林元健
- 先进封装技术的发展与机遇被引量：8
- 2022年
- 近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”)制约,以芯粒(Chiplet)异质集成为核心的先进封装技术,将成为集成电路发展的关键路径和突破口。文章概述近年来国际上具有“里程碑”意义的先进封装技术,阐述中国内地先进封装领域发展的现状与优势,分析中国内地先进封装关键技术与世界先进水平的差距,最后对未来中国内地先进封装发展提出建议。
- 曹立强侯峰泽王启东刘丰满李君丁飞孙思维周云燕
- 关键词：人工智能先进封装
- 系统级封装中一种新型埋入式电源滤波结构的测量
- 高密度小尺寸封装中通常需要多芯片共用一个电源网络，瞬态电流产生的电源噪声会降低系统的噪声容限，导致芯片误动作或通过供电网络干扰到临近敏感电路，产生信号完整性和电磁干扰问题。新型埋入式电源滤波结构代替传统的电源/地平面能够...
- 李君万里兮廖成
- 关键词：系统级封装矢量网络分析仪
- 文献传递
