周云燕
- 作品数：24 被引量：35H指数：4
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>
- 一种射频系统的三维系统级封装设计与实现被引量：1
- 2018年
- 三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设计并实现了一种射频系统的三维系统级封装,封装尺寸为50mm*52.5mm*8mm,相比于原版,尺寸减小近20倍.同时利用HFSS和SIwave软件对系统进行了信号完整性(SI)和电源完整性(PI)设计,并进行优化.仿真结果表明:关键时钟走线插入损耗低于0.31dB,回波损耗大于22dB,眼图质量良好,并且电源分配网络(PDN)阻抗等均满足系统设计要求.
- 王健吴鹏吴鹏周云燕刘丰满万里兮
- 关键词：信号完整性电源完整性射频系统三维封装
- 系统级封装新型埋入式电源滤波结构的研究被引量：1
- 2009年
- 在高密度小尺寸的系统级封装（SIP）中，对供电系统的完整性要求越来越高，多芯片共用一个电源网路所产生的电压抖动除了会影响到芯片的正常工作，还会通过供电网路干扰到临近电路和其他敏感电路，导致芯片误动作，以及信号完整性和其他电磁干扰问题。这种电压抖动所占频带相当宽，几百MHZ到几个GHz的中频电源噪声普通方法很难去除。结合埋入式电容和电源分割方法的特点，提出一种新型高性能埋入式电源低通滤波结构直接替代电源／地平面。研究表明，在0．65～4GHz的频带内隔离深度可达-40～75dB，电源阻抗均在0．250hm以下，实现了宽频高隔离度的高性能滤波作用。分别用电磁场和广义传输线两种仿真器模拟，高频等效电路模型分析这种低通滤波器的工作原理以及结构对隔离性能的影响，并进行了实验验证。
- 李君万里兮廖成周云燕
- 关键词：电源完整性信号完整性电磁干扰低通滤波器
- 基于扇出型封装塑封材料性能的表征研究被引量：1
- 2020年
- 扇出型封装在塑封过程中会出现芯片偏移及翘曲等缺陷,详细了解环氧塑封材料(EMC)的特性能够准确预测封装材料、结构、塑封工艺对塑封效果的影响。针对用于扇出型封装的EMC材料采用动态机械分析仪、差示扫描量热仪、流变仪测试其动态力学性能、固化动力学性能、流变学性能和热容,并建立可用于有限元分析的材料特性数学模型。结果表明,EMC在150℃等温固化60 min后具有最少残余固化;100℃环境下黏度随温度增加速率最快;时温等效原理可预测实验频率以外的力学行为。模型曲线与实验数据的拟合优度均大于0.982,材料表征模型满足准确性与适用性的要求。
- 宗小雪苏梅英周云燕周云燕曹立强
- 关键词：环氧塑封料黏弹性固化动力学热容
- TSV转接板空腔金属化与再布线层一体成型技术被引量：1
- 2020年
- 为满足射频微波应用的需求并实现三维异质集成,提出了一种带有大尺寸空腔结构的硅通孔(TSV)转接板,研究了其空腔金属化与表面金属再布线层(RDL)一体成型技术。首先,刻蚀空腔并整面沉积一层2μm厚的SiO2;然后,在不损伤其他部分绝缘层的条件下,通过干法刻蚀完成TSV背面SiO2刻蚀;最后,通过整面电镀实现空腔金属化和RDL一体成型,并通过金属反向刻蚀形成RDL。重点研究了对TSV背面SiO2刻蚀时对空腔拐角的保护方法,以及在形成表面RDL时对空腔侧壁金属层的保护方法。最终获得了带有120μm深空腔的TSV转接板样品,其中空腔侧壁和表面RDL的金属层厚度均为8μm。
- 曹睿戴风伟陈立军周云燕周云燕
- 一种压力传感器的封装结构及方法
- 本发明公开了一种压力传感器的封装结构及方法，属于微电子封装技术领域。所述结构包括：上盖板、下盖板和压力传感器芯片；下盖板上设置有第一、第二矩形凹槽；第二矩形凹槽内嵌入第一矩形凹槽的底部，使第一矩形凹槽和第二矩形凹槽连通形...
- 周云燕宋见王启东曹立强万里兮
- 文献传递
- 一种硅基转接板及其制备方法
- 本发明提供了一种硅基转接板及其制备方法，硅基转接板包括绝缘层、第一聚合物层和第一再布线层，第一聚合物层形成于绝缘层上，第一再布线层形成于第一聚合物层上，绝缘层开设有缺口，缺口的位置与第一再布线层地线位置至少部分重叠，以形...
- 周云燕宋崇申王启东
- 文献传递
- 三维封装中的并行键合线信号仿真分析被引量：2
- 2017年
- 当今便携式设备的速率可达数吉比特每秒,但是其通道的频宽限制其性能。在所有芯片与基板的传输结构中键合线是最常用的,但却渐渐成为了带宽主要的限制。基于一款高密度布线系统级封装的研发项目,使用全波电磁场仿真工具进行建模分析,研究了不同参数对键合传输线DDR单端信号与差分信号传输质量的影响。最终通过键合线设计的优化,仿真结果通过了眼图的验证。
- 王祺翔曹立强周云燕
- 关键词：键合线系统级封装DDR差分信号
- 二维图形封闭区域自动识别算法被引量：4
- 2012年
- 在图形处理中,常需要从仅含有直线、弧线信息的原始图形中获取多边形这样的封闭区域信息。该算法首先生成原始图形中线和线各交点组成的稀疏图结构,然后采用以广度遍历算法为基础的单源搜索法识别出图形中所有封闭区域,最终以点集形式输出这些区域的信息。输出结果能直接作为很多其他图形算法的输入(如多边形合并,凸包寻找)。这种算法快速高效,能很好的应对如多重交点、线段重合等一些临界情况,并且支持对弧线的处理。
- 艾迪周云燕万里兮
- 关键词：多边形
- 封装辅助装置及封装方法
- 本发明公开了一种封装辅助装置及封装方法，所述封装辅助装置配合至封装结构的底部，包括：基座，用于支撑所述封装结构的基板；形成于所述基座上的多个容纳槽，用于容纳并支撑设置于所述基板的背面的多个背面芯片以及多个焊球；其中，所述...
- 周云燕王启东宋刚杨海博曹立强
- 文献传递
- 一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法
- 本发明提供一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法，所述封装结构包括：封装基板、多个芯片及多个可弯折基板，所述多个芯片中的一个芯片通过焊球或凸点贴装在所述封装基板上，剩余芯片分别通过焊球或凸点贴装在一个可弯折基板上，所述贴装有...
- 周云燕孙瑜李君
- 文献传递
