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于中尧

作品数：77 被引量：7H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：中国科学院战略性先导科技专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 73篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 17篇电子电信
  • 10篇自动化与计算...
  • 2篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 37篇封装
  • 31篇基板
  • 23篇芯片
  • 16篇树脂
  • 16篇封装结构
  • 9篇电路
  • 9篇镀铜
  • 9篇印刷线路
  • 9篇印刷线路板
  • 9篇凸点
  • 9篇翘曲
  • 9篇线路板
  • 9篇芯板
  • 9篇绝缘
  • 9篇化学镀
  • 9篇化学镀铜
  • 8篇散热
  • 8篇塑封
  • 8篇封装基板
  • 8篇布线

机构

  • 77篇中国科学院微...
  • 28篇华进半导体封...
  • 1篇广东成德电路...

作者

  • 77篇于中尧
  • 17篇方志丹
  • 13篇王启东
  • 10篇武晓萌
  • 7篇曹立强
  • 4篇郭学平
  • 3篇万里兮
  • 2篇孟真
  • 1篇刘丰满
  • 1篇张霞
  • 1篇尹雯
  • 1篇李宝霞
  • 1篇李君
  • 1篇于大全
  • 1篇张迪
  • 1篇张静
  • 1篇张文奇
  • 1篇汪柳平
  • 1篇戴风伟
  • 1篇侯峰泽

传媒

  • 1篇印制电路信息
  • 1篇现代电子技术
  • 1篇电子与封装

年份

  • 10篇2024
  • 1篇2023
  • 7篇2022
  • 7篇2021
  • 4篇2020
  • 12篇2019
  • 2篇2018
  • 7篇2017
  • 1篇2016
  • 19篇2014
  • 4篇2013
  • 3篇2011
共 77 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种芯片背面裸露的重构晶圆结构及制造方法
本发明公开了一种芯片背面裸露的重构晶圆结构及制造方法，所述结构包括第一芯片、第二芯片和再布线层，第一芯片和第二芯片设置在再布线层上，其中第一芯片和第二芯片距离再布线层具有第一距离；还包括第一限高块和第二限高块，第一限高块...
于中尧
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低翘曲高密度多层印刷线路板制造方法
本发明提供一种低翘曲高密度多层印刷线路板制造方法，涉及封装基板制造技术领域。该方法包括：在线路基板的内层线路表面真空压合第一ABF层；对第一ABF层进行烘烤，使第一ABF层的固化度高于50％；在烘烤后的第一ABF层上制造...
于中尧
带有散热结构的系统封装板卡结构及其制作方法
一种带有散热结构的系统封装板卡结构及其制作方法，该结构包括：陶瓷基板，其正面和背面均覆有金属层，在金属层中制作有布线，并在金属层中开设有对应埋入芯片的金属键合区；大尺寸芯片和若干小尺寸芯片，共同形成埋入芯片，其键合于陶瓷...
于中尧
一种带有散热结构的器件封装结构及制造方法
本发明公开了一种带有散热结构的器件封装结构及制造方法，通过在所述基板的第一面上设置所述芯片和所述限高凸点；所述散热板与所述基板的第一面、所述限高凸点、所述芯片形成第一空间；所述塑封树脂填充所述第一空间；所述限高凸点与所述...
于中尧郭学平
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一种印刷线路板盲孔制造方法及其结构
本发明属于印刷线路板技术领域，公开了一种印刷线路板盲孔制造方法，包括以下步骤：在内层线路制作好的印刷线路板上开设盲孔；在印刷线路板表面制作有机薄膜；在盲孔底部的有机薄膜上开设连接孔，裸露出内层铜线路；在印刷线路板上进行化...
于中尧
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低翘曲高密度封装基板制造方法
本发明提供了一种低翘曲高密度封装基板制造方法，包括如下步骤：将封装基板内层线路(11)与ABF层(12)压合处理；对所述ABF层(12)进行未完全固化处理，使所述ABF层(12)固化度在50％～70％之间；在未完全固化处...
于中尧
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带有柔性转接板的大尺寸芯片系统封装结构及其制作方法
一种带有柔性转接板的大尺寸芯片系统封装结构及其制作方法，其中该结构包括：柔性转接板，其设置有第一开窗；第一芯片，其正面和背面均具有散热结构，倒装于该柔性转接板上，与柔性转接板电气互连，第一芯片正面的散热结构嵌入该第一开窗...
于中尧
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有源芯片封装基板及制备该基板的方法
本发明提供了一种有源芯片封装基板及制备该基板的方法。该有源芯片封装基板包括：芯板；至少一个上有源芯片，嵌入芯板内，其主动面朝向芯板的下表面，该上有源芯片为有源裸芯片；及至少一个下有源芯片，嵌入芯板内，其主动面朝向芯板的上...
于中尧张霞
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一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法
本发明公开了一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法，包括：在半固化片双面各贴附一层铜箔，制作低温压合双面覆铜半固化片；对该双面覆铜半固化片双面进行光刻、显影和刻蚀，形成双面具有电路的半固化片；将该半固化片、第二半固...
于中尧
一种高密度导电通道基板及其制造方法
本发明涉及芯片封装、制造、加工技术领域，具体涉及一种高密度导电通道基板。所述高密度导电通道基板，包括芯板和芯板表面的布线层，所述芯板是由垂直于基板表面的包覆绝缘层的柱状导线紧密排列而成的，所述相邻的包覆绝缘层的柱状导线之...
于中尧
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