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郭学平

作品数：22 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 21篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 15篇封装
  • 11篇芯片
  • 10篇基板
  • 9篇散热
  • 4篇电子封装
  • 4篇电子封装技术
  • 4篇植球
  • 4篇散热结构
  • 4篇扇出
  • 4篇封装技术
  • 4篇封装结构
  • 3篇电路
  • 3篇柔性基板
  • 3篇散热性
  • 3篇散热性能
  • 3篇芯片封装
  • 3篇铜
  • 2篇有机基板
  • 2篇载流
  • 2篇载流能力

机构

  • 22篇中国科学院微...
  • 5篇华进半导体封...

作者

  • 22篇郭学平
  • 5篇曹立强
  • 5篇李君
  • 5篇万里兮
  • 4篇于中尧
  • 3篇张静
  • 3篇陆原
  • 1篇陈峰
  • 1篇周静
  • 1篇陶文君
  • 1篇张霞
  • 1篇宋崇申
  • 1篇苏梅英
  • 1篇张霞
  • 1篇侯峰泽

传媒

  • 1篇现代电子技术

年份

  • 1篇2021
  • 4篇2019
  • 3篇2017
  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 5篇2013
  • 4篇2012
共 22 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种键合装置
本发明公开了一种键合装置，包括：压力罩和贴合于所述压力罩开口处的弹性压力膜。由于弹性压力膜可以跟随所接触物体的表面而形变，以使弹性压力膜上的压强相同，因此弹性压力膜可以均匀的对第一待键合物施加压力。当第一待键合物由多个不...
万里兮郭学平宋崇申
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一种基于柔性基板的三维封装结构及工艺方法
本发明主要涉及一种基于柔性基板的三维封装结构及其针对本发明的制作方法，该方法主要包括：提供一种可弯折连续柔性基板，基板形状由芯片的大小，数量，形状确定，并在基板表面布线以实现层间电连接；将被封装芯片焊接到可弯折连续柔性基...
郭学平陆原
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一种扇出型封装结构及其制作工艺
本发明提供了一种扇出型封装结构，包括设置芯片的芯片层、设置在所述芯片正面和背面的有机基板，设置在所述芯片背面基板上与所述芯片连接作为热沉的金属背板、设置在所述芯片正面和背面基板上的盲孔、及固定在与所述芯片连接的焊盘上的焊...
郭学平于中尧
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一种芯片封装结构及其封装方法
本申请公开了一种芯片封装结构及封装方法，该封装结构包括用于容纳微波射频芯片的芯片槽体，该槽体包括一金属基板，该金属基板作为第一芯片槽基板和第二芯片槽基板的芯板，如此，该金属基板可以直接作为微波射频芯片的散热板，因金属基板...
郭学平曹立强于中尧
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一种芯片封装结构及其封装方法
本申请公开了一种芯片封装结构及封装方法，该封装结构包括用于容纳微波射频芯片的芯片槽体，该槽体包括一金属基板，该金属基板作为第一芯片槽基板和第二芯片槽基板的芯板，如此，该金属基板可以直接作为微波射频芯片的散热板，因金属基板...
郭学平曹立强于中尧
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一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构
本发明公开了一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构，包括：位于基板与芯片之间的散热片，用于吸收芯片散发的热量，该散热片的上表面与芯片的下表面直接接触，下表面与基板的上表面直接接触；位于散热片四个端点的支撑结构，该支撑结...
李君郭学平张静
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一种基于柔性基板封装的散热结构及其制作工艺
本发明涉及一种基于柔性基板封装的散热结构及其制作工艺。所述散热结构包括柔性基板；所述柔性基板包覆在元器件上，所述柔性基板和元器件之间填充有灌封胶，所述柔性基板与散热器通过粘合剂固定，形成带有散热器的柔性基板；所述带有散热...
李君郭学平周静
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埋置有源元件的树脂基板及其制备方法
本发明公开了一种埋置有源元件树脂基板的制备方法。该制备方法包括：在承载板上加工贯穿承载板的散热孔，并进行散射孔的金属化，散射孔的位置对应于欲埋置有源元件的位置；在有源元件的被动面涂覆界面散热材料，将有源元件粘附于带有散热...
张霞万里兮陈峰郭学平
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一种电路板结构及其制造方法
本发明提供一种线路板结构及其制造方法，在铜板层的铜板层相对的表面上分别设置有上凸块和下凸块，上凸块和下凸块都呈阵列排布，这些上凸块和下凸块分别嵌入至与铜板层相接触的介质层中，通过上凸块和下凸块增强与铜板层接触的介质层之间...
郭学平曹立强于中尧
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一种封装系统
本发明实施例公开了一种封装系统，该封装系统包括：相对设置的第一基板和第二基板；位于所述第一基板一面上且朝向第二基板的第一屏蔽层，位于所述第二基板一面上且朝向第一基板的第二屏蔽层，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均接地或接电源；...
曹立强郭学平李君陶文君
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