武晓萌
- 作品数：13 被引量：12H指数：2
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项中国科学院战略性先导科技专项更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 陀螺仪的封装结构及制作方法
- 本发明公开了一种陀螺仪的封装结构及制作方法，其中该方法包括：加工侧向异构转接板；加工正向异构转接板；将所述侧向转接板正交集成在所述正向异构转接板的异构槽体内。本发明以晶圆做转接板，将与现有技术有重大区别的侧向异构转接板正...
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- 文献传递
- 一种硅桥嵌入的基板结构及其制造方法
- 本发明公开一种硅桥嵌入的基板结构及其制造方法，涉及半导体封装技术领域，以解决制造时硅桥发生翘曲的问题。基板结构包括：基板具有填埋树脂面和底面，填埋树脂面开设凹槽，两面均有多个第一凸点；硅桥下表面与凹槽连接，其上表面有地电...
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- 粗线条的2.5D硅转接板高速信号布线设计与仿真分析被引量：2
- 2014年
- 硅转接板作为2.5D集成的核心结构,通过TSV(through silicon via)提供垂直互联大大缩短了连线长度;同时其热膨胀系数与芯片较好匹配,并兼容圆片级工艺,因此硅转接板拥有着广阔的应用与发展空间。然而由于现有的封装工艺条件的限制,以及半导体硅高损耗的特性,在实现高速信号的高密度集成时,会出现损耗、串扰等多方面的信号完整性问题。结合封装工艺,针对硅转接板10μm线宽的RDL(redistribution layer)传输线多种布线结构在ANSYS的全波电磁场仿真软件HFSS中建立模型。通过仿真,得出硅衬底对传输线电性能的影响;以及单端和差分传输线的合理布线方式,并且提出了高速传输线的高密度排布结构。通过20μm线宽RDL传输线的高频电测试与仿真的结果分析,得出转接板RDL制作工艺的可靠性以及仿真方法的准确性,同时得出RDL层间介质厚度对传输线高频电性能的影响。
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- 关键词：SILICONVIA
- 一种具有通孔的平板电容结构、制造方法及电子设备
- 本发明提供一种具有通孔的平板电容结构的制造方法，包括：在具有至少一个通孔的平板的上下两个表面上形成可溶性保护层，形成可溶性保护层的可溶性材料同时填充于通孔中；去除可溶性保护层，保留通孔中填充的可溶性材料；在平板的上下两个...
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- 文献传递
- 一种载板集成对位方法及载板结构
- 本申请提供一种载板集成对位方法及载板结构，在待增层载板表面的贴装区域贴装嵌入结构，待增层载板具有第一对位标识，嵌入结构具有第二对位标识，设置覆盖待增层载板和嵌入结构的第一增层介质层，对第一增层介质层进行开窗处理得到第一开...
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- 一种低翘曲硅桥的基板结构
- 本发明公开一种低翘曲硅桥的基板结构，涉及半导体封装领域，以解决基板内嵌硅桥钻孔加工难度大的问题。基板结构包括：第一布线层和第二布线层均与芯板连接，且相对芯板对称分布；第一ABF布线层的第一面设有第一凸点，且开设底部裸露第...
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- 一种具有通孔阵列的平板电容结构制造方法及电子设备
- 本发明提供一种具有通孔阵列的平板电容结构的制造方法，包括：在具有通孔阵列的平板上沉积第一金属层，使平板及通孔的侧壁上均覆盖第一金属层；在平板上的第一金属层上形成可溶性保护层，形成可溶性保护层的可溶性材料同时填充于通孔阵列...
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- 文献传递
- 一种基板结构和基板结构的制造方法
- 本发明公开了一种基板结构和基板结构的制造方法，涉及半导体技术领域，以解决现有技术中利用DAF将硅桥粘贴在基板的容纳槽中，但是上述引入的DAF是一种不确定的异物，使EMIB基板结构存在硅桥应力分布不均的问题，进而导致基板结...
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- FCBGA基板关键技术综述及展望被引量：7
- 2023年
- 倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长。对FCBGA基板的关键技术进行了介绍,包括精细线路技术、翘曲控制技术和局部增强技术。同时,对FCBGA基板技术的发展趋势及应用前景进行了展望。
- 方志丹于中尧武晓萌王启东
- 关键词：翘曲
- 基于柔性基板的异构多芯片三维封装散热仿真与优化设计被引量：3
- 2014年
- 随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生温度分布不均的现象,从而催生亟需解决的热管理问题。针对包含5款芯片的典型的射频前端系统,在POP封装基础上,提出柔性基板封装结构设计方案,并应用ANSYS ICEPAK三维数值分析法进行仿真计算,验证得到如下结果:1柔板同层的温差降低到POP结构的6%,异层的温差降低到POP结构的4%,避免了热点的出现;2柔板封装结温随下层屏蔽罩的厚度增大而减小,但尺寸的变化对其影响相对较小;3与铝基相比,铜屏蔽罩能够起到更好的散热作用。研究结果为射频异构多芯片三维封装优化设计提供了参考方案。
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- 关键词：多芯片柔性基板热设计三维仿真
