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何慧敏

作品数：14 被引量：20H指数：3
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划International Foundation for Science更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

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领域

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地区

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薛海韵
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 光电 处理器芯片 处理器 光纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙瑜
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 封装 光通信 硅基 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
缪旻
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宝霞
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：芯片 TSV 晶圆 基板 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周云燕
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 硅基 封装 信号完整性 多边形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴风伟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅基 键合 硅 互连 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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