孙瑜
- 作品数：15 被引量：19H指数：3
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项International Foundation for Science更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 4×25 Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现被引量：3
- 2021年
- 光电收发模块的性能对整个通信系统质量至关重要。设计一个包括光电器件、封装结构等参数的光电协同链路仿真系统,首先从系统封装方案、版图和信号完整性等方面进行设计优化,获得封装结构的电学参数;其次,对光电器件参数进行优化提取,并建立一个包括封装结构电学参数对系统的性能影响的光电协同的仿真链路,通过光电协同链路仿真提前对模块进行优化评估,确保光电混合集成系统满足要求;最后,进行模块的组装和测试。仿真结果表明:25 Gb/s信号源输入下,模块通过1 km光纤进行自发自收,在213-1码型下,模块的误码率在1E-15以下,总功率仅为3.6 W。
- 陈莹宋文泰何慧敏薛海韵薛海韵缪旻孙瑜
- 关键词：光通信误码率眼图
- 高速高密度光电共封装技术被引量：5
- 2018年
- 分析了高速高密度光电共封装中2.5D、3D集成技术,提出并验证了2种2.5D光电共封装结构:采用硅转接板的光电共封装和采用玻璃转接板的2.5D结构,经仿真得到在40 GHz工作时可以实现较低的插入损耗,并进行了工艺验证,制备了硅转接板和玻璃转接板样品。还提出了一种新型基于有机基板工艺的3D光电共封装结构,该结构相比其他2.5D和3D结构尺寸更小、更薄,设计更灵活。对该结构进行了工艺验证,制作了光探测器(PD)与跨阻放大器(TIA)共同集成的三维光电共封装样品。
- 孙瑜刘丰满刘丰满
- 关键词：三维封装
- 一种无辅助结构的无芯基板的制造方法
- 本发明公开了一种无辅助结构的无芯基板的制造方法，包括：在半固化片的双面覆盖铜箔，进行层压压合形成具有双面铜箔的基板，将上表面除边缘以外的铜减薄，下表面全部减薄；从基板的上表面向下进行激光钻孔，并在基板上进行双面沉铜、电镀...
- 孙瑜何晓锋
- 一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法
- 本发明提供一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法，所述封装结构包括：封装基板、多个芯片及多个可弯折基板，所述多个芯片中的一个芯片通过焊球或凸点贴装在所述封装基板上，剩余芯片分别通过焊球或凸点贴装在一个可弯折基板上，所述贴装有...
- 周云燕孙瑜李君
- 文献传递
- 硅基光栅耦合封装结构的优化设计被引量：4
- 2017年
- 为了提高硅基光栅耦合封装结构的耦合效率、增大容差范围,对光栅耦合的结构特性进行了理论分析,并采用时域有限差分法完成了仿真验证,在不改变光栅参量的基础上,对光栅耦合封装结构进行了改进,仿真建立了一款光栅上方和光纤端面分别增加透镜的优化结构,研究了影响耦合效率的因素。结果表明,增加透镜后,耦合效率有所增加,角度容差和带宽都有一定的优化;在衬底增加反射镜后,对波长1550nm的光耦合效率提高至73.809%。该研究结果可为光栅耦合的封装结构设计提供参考依据。
- 宋曼谷曹立强刘丰满薛海韵薛海韵孙瑜
- 关键词：光栅封装结构时域有限差分法
- 一种高性能硅基锗单行载流子光电探测器设计被引量：1
- 2019年
- 光电探测器作为光通信系统的核心器件之一,其性能对通信质量起着决定性的作用。随着光通信数据量的剧增,传统的光电探测器已经不能满足需求。文章提出一种集成氮化硅波导的高性能硅基锗单行载流子光电探测器。借助Lumerical FDTD和DEVICE软件进行建模仿真,通过对波导结构以及探测器尺寸进行设计,最终该结构在1 550 nm波长和-1 V偏压下,响应度高达0.97 A/W,光电流线性输出>30 mA,3 dB带宽高达28 GHz。
- 马鹏程孙思维刘丰满薛海韵薛海韵何慧敏孙瑜曹立强
- 关键词：光通信
- 一种光电芯片协同封装结构及方法
- 本发明提供一种光电芯片协同封装结构及方法，所述封装结构包括设置有光子芯片的晶圆，在设置有光子芯片的晶圆上且位于光子芯片一侧设有腔体，并将电芯片正放在所述腔体内；所述结构还包括用于分别与电芯片焊盘、光子芯片焊盘连接的金属布...
- 赵慢刘丰满孙瑜曹立强
- 文献传递
- 基于有机基板的光耦合系统设计与制作被引量：1
- 2019年
- 为了提高分布式反馈(DFB)激光器与光纤的耦合容差和耦合效率,文章对DFB激光器与单模光纤的耦合特性进行了理论分析,提出了一种激光器与无源光纤的双透镜耦合系统。采用光线追迹软件仿真了该双透镜系统的耦合效率及容差。传统的硅或氮化铝(AlN)光学耦合平台需要集成到激光驱动电路的有机基板上,文章直接采用有机基板作为光学耦合平台,省去了集成到有机基板的步骤,使组装更方便,集成更简单。对该结构进行应力分析,仿真了BT有机材料、AlN陶瓷材料以及FR4的有机材料分别作为基板材料在最高工作温度下产生的翘曲。根据仿真结果制作了此双透镜系统,并进行了测试。测试结果显示该系统的耦合损耗为4.9 dB,表明此结构可为DFB激光器与单模光纤的耦合提供参考依据。
- 赵慢孙瑜刘丰满刘丰满曹立强
- 关键词：分布式反馈激光器单模光纤有机基板
- 基于硅转接板的光电混合集成共封装技术研究被引量：4
- 2019年
- 基于硅基光电子技术和产业发展趋势,结合微电子集成电路封装发展现状,紧紧围绕高速、高密度、低功耗互连与计算对光、电集成技术研究的迫切需求,概述光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)共封装集成的TSV、凸点、组装等关键工艺技术。采用协同设计方法,利用成熟微电子封装工艺进行光电组件的集成,实现EIC和PIC器件的封装内集成,有利于开发完整的硅光子芯片与集成电路协同封装制造工艺与设计技术,加速突破性能和成本障碍,推动光电集成技术的快速发展。
- 隗娟刘丰满薛海韵薛海韵何慧敏孙瑜曹立强
- 关键词：凸点
- 嵌入光纤的玻璃板及其制造方法
- 本发明公开了一种嵌入光纤的玻璃板及其制造方法。该玻璃板包括一个具有上下两个表面的玻璃板；至少一根光纤垂直于玻璃板表面嵌入到玻璃板内，所述光纤的至少一端在玻璃板的上表面或下表面暴露出来。这种玻璃板可以实现芯片间高速光信号的...
- 于大全孙瑜戴风伟
- 文献传递
