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刘丰满

作品数：70 被引量：77H指数：5
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曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
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薛海韵
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 光电 处理器芯片 处理器 光纤
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何慧敏
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 光通信 硅 光电 光芯片
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孙瑜
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 封装 光通信 硅基 封装结构
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陈弘达
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：光子晶体 电极 垂直腔面发射激光器 硅基 CMOS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
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万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈雄斌
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：可见光通信 可见光 通信系统 半导体照明 甚短距离
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘博
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：半导体照明 可见光通信 甚短距离 通信 并行光传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
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