2025年1月16日
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史光华
作品数:
34
被引量:15
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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发文基金:
中央高校基本科研业务费专项资金
安徽省自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
徐达
中国电子科技集团第十三研究所
常青松
中国电子科技集团第十三研究所
周彪
中国电子科技集团第十三研究所
袁彪
中国电子科技集团第十三研究所
要志宏
中国电子科技集团第十三研究所
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徐达
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
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常青松
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 金属 键合线 芯片
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所获资助
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周彪
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:辐射计 封装结构 同轴 检波器 微波
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所获资助
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袁彪
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:射频 封装结构 基板 芯片 贴装
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要志宏
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 基板 同轴 宽带 低噪声放大器
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孔令甲
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:辐射计 封装结构 终端设备 气密 检波器
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许向前
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:波导 毫米波集成电路 微波 气密 金属化
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王磊
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:滤波器技术 芯片 滤波器 薄膜体声波谐振器 输出端子
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王健
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:太赫兹量子级联激光器 THZ 成品率 衬底 半导体
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白锐
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 芯片 输出端 射频 球栅阵列
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