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徐达

作品数：120 被引量：36H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 104篇专利
  • 15篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 37篇电子电信
  • 13篇自动化与计算...
  • 5篇化学工程
  • 4篇电气工程
  • 4篇文化科学
  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇机械工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇建筑科学
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 40篇封装
  • 35篇芯片
  • 35篇基板
  • 28篇电路
  • 20篇金属
  • 18篇封装器件
  • 13篇键合
  • 12篇气密
  • 10篇导体
  • 10篇陶瓷
  • 10篇微电子
  • 10篇封装结构
  • 9篇射频
  • 9篇气密封装
  • 8篇键合线
  • 7篇贴装
  • 7篇同轴
  • 7篇焊盘
  • 6篇电镀
  • 6篇电子封装

机构

  • 120篇中国电子科技...
  • 1篇西安交通大学

作者

  • 120篇徐达
  • 83篇常青松
  • 31篇袁彪
  • 28篇王磊
  • 26篇赵瑞华
  • 24篇要志宏
  • 24篇史光华
  • 17篇周彪
  • 12篇王志会
  • 12篇宋学峰
  • 12篇白锐
  • 10篇王乔楠
  • 9篇刘晓红
  • 7篇孔令甲
  • 6篇王合利
  • 6篇魏爱新
  • 6篇郝金中
  • 6篇姜永娜
  • 5篇白银超
  • 5篇许悦

传媒

  • 4篇电子元件与材...
  • 3篇微纳电子技术
  • 2篇半导体技术
  • 1篇电子科技
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇现代电子技术
  • 1篇电子与封装
  • 1篇现代制造技术...

年份

  • 11篇2024
  • 15篇2023
  • 28篇2022
  • 14篇2021
  • 36篇2020
  • 6篇2019
  • 2篇2018
  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
共 120 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法
本发明提供了一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，立式互联金属陶瓷封装外壳包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、金属墙和盖板；下陶瓷基板上设有第一金属柱，下陶瓷基板的上表面用于生长金属墙；上陶瓷基板上设有第二金属柱，上陶瓷...
李仕俊唐晓赫闫妍徐达左国森王磊张延青姜兆国高飞龙韩鹏飞宋军霞王亚龙郭雪林刘松涛庞宏伟
一种金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法
本发明提供了一种金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，金属陶瓷封装外壳包括：第一陶瓷基板，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一陶瓷基板上设有贯穿第一表面和第二表面的第一金属互联柱，第一金属互联柱用于与芯片键合及与外部电路连...
李仕俊常青松唐晓赫徐达赵瑞华宋学峰张延青杨阳阳许悦卢辉朝薛玲玲宋姗姗许媛王立莹韩亚
三维堆叠电路结构及其制备方法
本发明提供了一种三维堆叠电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，电路基板上设有第一过孔构件，封装底板上设有第二过孔构件，相邻电路基板之间设有第一焊球，第一过孔构件之间通过第一焊球导电连接，底层电路基板上的第一过孔构件与...
徐达要志宏罗建赵瑞华魏少伟王乔楠魏爱新秦立峰李秀琴张红梅赵晨安胡欣媛
一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法
本发明提供了一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法，属于芯片封装技术领域，球栅阵列封装的植球结构包括基板、焊盘层、中心铜核球阵列以及常规焊球组；其中，基板的正面用于粘接大功率芯片，基板上穿设有用于导通基板的正面和背面的导柱...
魏少伟徐达杨彦锋冯志宽戎子龙张献武苏彦文马玉培李丛马海雯郭志强王丽平
文献传递
一种倒装互连结构及其制备方法
本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种倒装互连结构的制备方法，用于实现第一芯片与第二芯片的倒装互连，其中，所述制备方法包括：在第一芯片的焊盘上制备焊料凸点；在第二芯片的焊盘上制备钉头凸点；将所述第一芯片倒装在所述第二芯...
杨彦锋徐达常青松张延青任若松刘晓红崔玉发任健吉红霞苏辰飞王云飞郭丰强马伟宾
晶圆清洗设备
本发明提供了一种晶圆清洗设备，属于半导体清洗技术领域，包括固定架、清洗池、清洗盘、清洗组件、第一驱动组件、第二驱动组件和喷流组件；清洗池设于固定架上；清洗盘转动设于清洗池内，清洗盘用于容置晶圆；清洗组件转动设于固定架上，...
李晓光刘瑞丰李军凯刘丙凯吴立丰孙磊磊徐达庞克俭张延青马力胡占奎冯丽霞于凯林伟强田亚森
手持式射频微波组件点焊工装
本发明提供了一种手持式射频微波组件点焊工装，属于微组装技术领域，包括引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构，引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔；出线头连接于引线筒的第一端，具有与引线孔同轴的出线孔，出线孔的内径小于引线孔的内...
冯志宽张晓荷焦晓泽徐达袁彪常青松杨志杰戎子龙闫敏芳郑肖辉汲琳张晴郭雪林孙敬晔丛睿
文献传递
射频管壳的制备方法及射频管壳
本发明适用于微波组件技术领域，提供了一种射频管壳的制备方法及射频管壳，包括：在基板上溅射多层金属得到第一种子层，在第一种子层上第一区域和第二区域上电镀金分别制备金导体层；去除金导体层区域外的第一种子层，在第一区域与第二区...
李仕俊赵瑞华唐晓赫闫妍徐达杨彦锋张延青张军莹姜永娜魏莉媛董松松苗润清尤兆宁崔晓娜曹晓宁
在基板表面集成BGA焊盘的阻焊制备方法及结构
本发明适用于焊盘制备技术领域，提供了一种在基板表面集成BGA焊盘的阻焊制备方法及结构，该方法包括：在基板上溅射多层金属得到种子层，在种子层上电镀金层；在金层上电镀复合金属结构得到焊盘，并刻蚀焊盘形成焊接锡球的阻焊环，得到...
李仕俊袁彪常青松徐达王磊王志会张彦青郭旭光魏爱新李红梅王晓青刘晓娜吴晓楠白立娟高晓晔
大尺寸LTCC器件在铝合金封装模块中的可靠性设计被引量：1
2015年
在军用铝合金微波模块中焊接尺寸较大的LTCC器件时,由于热失配的存在,易出现应力过大甚至开裂。当采用陶瓷基板时问题更为突出。在此采用有限元分析方法研究了这类结构在温度循环过程中应力变化和分布的特点。研究结果表明,当采用陶瓷基板时,封装盒底厚度与其上各层结构(包括过渡层垫板,陶瓷基板和陶瓷元件)厚度的不合理匹配会导致陶瓷器件产生过高应力,可靠性降低。合理的设计应是减小过渡层垫板和陶瓷基板厚度,同时增加封装盒底厚度。
王合利徐达王志会常青松
关键词：LTCC铝合金应力分析
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