史光华
- 作品数：34 被引量：15H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金安徽省自然科学基金德国研究基金更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程自动化与计算机技术化学工程更多>>
- 一种射频微波电路板及制备方法
- 本发明公开了一种射频微波电路板及制备方法，射频微波电路板包括基板，设有第一通孔，正面介质层，设置在基板的上表面，正面介质层设有贯穿正面介质层的上表面和下表面的第二通孔和第三通孔，第一通孔内的金属浆料记为第一金属柱，第二通...
- 李仕俊王磊常青松徐达史光华刘晓红李增路潘海波武义桥方利王晟
- 文献传递
- 基于MEMS的矩形微同轴技术研究现状被引量：6
- 2019年
- 矩形微同轴技术已成为射频微电子机械系统(RF MEMS)的一个重要发展方向。矩形微同轴的电性能相比于传统的传输结构(如微带、共面波导等)在毫米波宽带领域具有巨大优势。从结构、性能等方面对矩形微同轴进行了简要分析。回顾了矩形微同轴技术在其发展的不同阶段出现的体硅刻蚀技术、EFABTM和PolyStrataTM技术,并对矩形微同轴的结构、加工工艺及射频性能等方面进行了简要分析。介绍了矩形微同轴技术在不同RF MEMS中的应用,并对获得的特性进行了讨论。矩形微同轴技术应用于高度集成的RF MEMS是发展的必然趋势,必将对传统射频电路的设计、制备及系统集成产生巨大影响。
- 史光华徐达王建王真常青松周彪张延青白锐
- 薄膜基板中填充孔工艺的研究被引量：2
- 2015年
- 在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率。对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估。最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高。
- 王合利史光华王志会常青松徐达
- 关键词：混合电路微组装
- 一种气密封装器件及气密封装方法
- 本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法，气密封装器件包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，陶瓷基板设有贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔，陶瓷基板的第一通孔内部填充金属，第一通孔内的金属记为第一金属柱；至少两...
- 赵瑞华李仕俊徐达常青松史光华张延青许景通冯越江徐永祥谢永康郝金中
- 文献传递
- 微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法
- 本发明提供了一种微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法，属于半导体技术领域，铜基微同轴结构包括矩形外导体、两个内导体段，以及阻抗匹配段；其中，矩形外导体设有容腔，且两端分别设有与容腔连通的微同轴接口；两个内导体段分别位...
- 王建周彪许向前要志宏胡丹李丰孔令甲史光华李德才彭同辉
- 文献传递
- 基于银/碳纳米颗粒近红外驱动的大调制深度太赫兹调制器
- 2023年
- 近红外光驱动的太赫兹调制器是太赫兹/红外光纤混合通信系统中的重要组成部分。这里提出了一种基于银纳米颗粒/碳量子点(Ag NPs/CDs)近红外驱动的太赫兹调制器。实验结果表明,银纳米颗粒(Ag NPs)与碳量子点(CDs)的结合会引起纳米颗粒的量子尺寸效应和介电限域效应,利用Ag NPs/CDs可以增强硅基底对近红外光的吸收,从而实现近红外驱动的太赫兹波调制。通过808 nm的近红外调制激励源,对样品进行了0.22~0.33 THz范围内的太赫兹透射特性的表征,与参考硅基片相比,Ag NPs/CDs近红外太赫兹调制器的调制深度可以达到83%左右,显著高于参考硅基片的调制深度(~54%),实现了大调制深度的太赫兹波调制。本研究工作在太赫兹/红外光纤混合通信系统中拥有重要的应用价值。
- 苟晗光朱宇邬宗冬史光华赖伟恩
- 关键词：太赫兹表面等离子体共振
- 一种射频微波电路板
- 本实用新型公开了一种射频微波电路板，射频微波电路板包括：基板，设有第一通孔，正面介质层，设置在基板的上表面，正面介质层设有贯穿正面介质层的上表面和下表面的第二通孔和第三通孔，第一通孔内的金属浆料记为第一金属柱，第二通孔内...
- 李仕俊王磊常青松徐达史光华刘晓红李增路潘海波武义桥方利王晟
- 文献传递
- 微波薄膜混合集成电路的制备方法
- 本发明涉及微电子领域，特别涉及一种微波薄膜混合集成电路的制备方法。该方法包括：在衬底上打孔形成通孔；在器件正面和背面沉积种子层；其中，所述种子层覆盖器件正面、器件背面和通孔；通过临时填充层填充所述通孔；通过真空吸附的方法...
- 史光华常青松徐达要志宏王真闫妍张延青王雪敏杨阳阳李玲张慧芳任淑敏宋坤杨会娟
- 晶圆双面电镀自锁紧挂具
- 本发明提供了一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，属于半导体电镀领域，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在承载片上的压紧片、以及设置在承载片与压紧片之间的锁紧机构，承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆...
- 许景通史光华常青松徐达张延青邹学锋马春雷唐晓赫李涛张岩田萌李伟娜孙胜华杨士田窦江超
- 文献传递
- 金属内部高精度加工成型方法
- 本发明提供了一种金属内部高精度加工成型方法，所述金属内部高精度加工成型方法首先加工出与需要成型的零件的内孔结构相同的芯体，然后对芯体进行电镀，使得芯体外包裹一定厚度的电镀层，再然后通过加工电镀层，加工出需要成型的零件的外...
- 许景通孙涛袁彪常青松徐达史光华张延青姜永娜左国森张宁李玲米静静刘雪娇邓佳慧赵红彬
