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彭挺

作品数：7 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 6个自动化与计算...
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主题

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  • 3个电流密度
  • 3个电路板设计
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机构

  • 7个中国电子科技...

资助

  • 1个国防基础科研...

传媒

  • 6个电子工艺技术
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  • 3个电镀与涂饰
  • 3个电子机械工程
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  • 1个导航与控制
  • 1个中国电子科学...
  • 1个太赫兹科学与...

地区

  • 7个四川省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
林玉敏
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴广乾
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
边方胜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：印制电路板 封装基板 多芯片 系统级封装 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 LTCC基板 导电 BGA 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔欣
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：射频芯片 封装结构 刻蚀 超声清洗 插损
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚小林
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 封装结构 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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