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刘志辉

作品数：34 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：化学工程轻工技术与工程电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 34篇中文专利

领域

  • 4篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 12篇基板
  • 7篇焊盘
  • 6篇导电
  • 6篇电路
  • 6篇LTCC基板
  • 5篇通孔
  • 5篇连接器
  • 5篇BGA
  • 4篇弹性连接器
  • 4篇散热
  • 4篇陶瓷
  • 4篇金属
  • 4篇金属化
  • 4篇封装
  • 4篇瓷片
  • 3篇多品种
  • 3篇填孔
  • 3篇脱膜
  • 3篇膜片
  • 3篇绝缘

机构

  • 34篇中国电子科技...

作者

  • 34篇刘志辉
  • 20篇岳帅旗
  • 5篇束平
  • 5篇张刚
  • 4篇林玉敏
  • 4篇王辉
  • 3篇向伟玮
  • 3篇徐洋
  • 2篇伍艺龙
  • 2篇彭挺
  • 2篇卢茜
  • 2篇廖翱
  • 1篇罗建强
  • 1篇苏伟
  • 1篇董东

年份

  • 1篇2021
  • 3篇2020
  • 8篇2019
  • 5篇2018
  • 9篇2017
  • 3篇2016
  • 3篇2015
  • 2篇2014
共 34 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种将金属浆料填入生瓷通孔的填充方法及装置
本发明涉及一种将金属浆料填入生瓷通孔的填充方法及装置，以生瓷片背后的支撑膜(mylar膜或等效膜片)作为填孔时的掩模，将填孔金属浆料均匀的涂抹支撑膜上，然后将生瓷、支撑膜、浆料放置在一个密封的空间内，生瓷面与工作平台接触...
岳帅旗刘志辉
一种LTCC基板的BGA互联结构及实现方法
本发明涉及LTCC电路基板制造领域，尤其是一种LTCC基板的BGA互联结构及实现方法。本发明在LTCC基板需要BGA互联的表面，设置代替阻焊层的外接介质层；利用LTCC后烧工艺将BGA焊盘制作在LTCC基板的外接介质层外...
岳帅旗杨宇张继帆刘志辉徐洋
文献传递
一种在LTCC陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法
本发明涉及LTCC陶瓷基板技术，本发明公开了一种在LTCC陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法，其具体包括以下的步骤：步骤一、根据散热微通道的结构需要,将LTCC生瓷片划分为N组，每张LTCC生瓷片完成互联通孔和电路图形的...
刘志辉岳帅旗张英华潘玉华梅永贵王小伟
文献传递
一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘及制作方法
本发明公开了一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘，包括凹坑、金属化种子层和金属化膜层，所述凹坑设于陶瓷电路基板表面，所述金属化种子层设于所述凹坑表面，所述金属化膜层设于所述金属化种子层表面。本发明提供的一种用于陶瓷电...
岳帅旗杨宇刘志辉张刚徐洋
文献传递
一种微型弹性连接器及其制作方法
本发明涉及弹性连接器，本发明公开了一种微型弹性连接器，其具体包括导电垫片、垂直生长在导电垫片上的金属柱，以及包裹在金属柱外围的导电弹性体；所述导电弹性体的高度高于金属柱，所述导电垫片贴装在电路板的焊盘上，所述导电垫片的材...
卢茜刘志辉
一种改善低温共烧陶瓷基板可焊性的工艺方法
本发明公开了一种改善低温共烧陶瓷基板可焊性的工艺方法，该方法包括利用铬酸溶液清洗，去除LTCC基板金属膜层表面的油脂及污垢；用水彻底清洗后，在碱性溶液中进行浸泡，降低金属膜层表面的玻璃相覆盖率，再用水彻底清洗并干燥。使用...
岳帅旗刘志辉杨宇
LTCC基板三维堆叠结构及其气密封装方法
本发明公开LTCC基板三维堆叠结构及其气密封装方法，三维堆叠结构包括元器件，第一、二LTCC基板，第一、二、三、四、五、六金属膜层，第一、二焊盘；气密封装方法：利用LTCC常规工艺加工在堆叠装配面增加有陶瓷假层的基板；将...
岳帅旗王娜杨宇刘志辉张英华
文献传递
一种在多层陶瓷电路加工过程中抑制生瓷变形的工艺方法
本发明公开了一种在多层陶瓷电路加工过程中抑制生瓷变形的工艺方法，包括步骤：首先对生瓷进行脱膜、老化，再对老化后的生瓷二次贴膜，然后采用常规的冲孔、填孔、印刷、脱膜、叠层、压层、烧结、分片、测试/检验的多层陶瓷电路工艺进行...
岳帅旗刘志辉张刚王娜
一种微机械结构牺牲层及微机械结构制作方法
本发明提供了一种微机械结构牺牲层及微机械结构制作方法。采用低熔点合金作为材料制作微机械结构牺牲层；所述低熔点合金是指合金熔点在300摄氏度以下的合金材料。能够使微机械结构牺牲层达到数百微米，可快速有效的去除，并与有机物兼...
彭挺林玉敏刘志辉
文献传递
一种LTCC基板微波信号的传输结构及其制造方法
本发明公开了一种LTCC基板微波信号的传输结构及其制造方法，该传输结构包括微波信号传输通道和隔离腔槽，所述微波信号传输通道包括信号传输线、微波地层和接地孔，所述隔离腔槽在需要被隔离的微波信号传输通道之间，且所述腔槽的侧壁...
岳帅旗杨宇刘志辉张刚黄翠英
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