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林玉敏

作品数：56 被引量：32H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文基金：国防基础科研计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程航空宇航科学技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 42篇专利
  • 14篇期刊文章

领域

  • 21篇电子电信
  • 9篇自动化与计算...
  • 3篇化学工程
  • 1篇矿业工程
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 26篇基板
  • 20篇封装
  • 18篇多芯片
  • 18篇系统级封装
  • 18篇芯片
  • 18篇封装基板
  • 16篇气密
  • 12篇电路
  • 12篇印制电路
  • 12篇封装结构
  • 11篇布线
  • 10篇电路板
  • 10篇印制电路板
  • 8篇LCP
  • 7篇多层板
  • 7篇印制板
  • 7篇制板
  • 5篇导热
  • 5篇金属
  • 5篇高导热

机构

  • 56篇中国电子科技...

作者

  • 56篇林玉敏
  • 42篇戴广乾
  • 32篇边方胜
  • 27篇曾策
  • 17篇龚小林
  • 16篇向伟玮
  • 9篇廖翱
  • 7篇王栋
  • 5篇彭挺
  • 5篇高阳
  • 4篇束平
  • 4篇刘志辉
  • 3篇毛小红
  • 2篇高能武
  • 2篇何亚东
  • 2篇张登材
  • 2篇肖岚
  • 2篇董东
  • 2篇叶君永
  • 1篇陈全寿

传媒

  • 6篇电子工艺技术
  • 2篇电镀与涂饰
  • 1篇印制电路信息
  • 1篇电子机械工程
  • 1篇空间电子技术
  • 1篇电子与封装
  • 1篇电子科学技术
  • 1篇工业技术创新

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 14篇2022
  • 22篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 5篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2011
  • 2篇2010
共 56 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，底面的第n层图形化金属线路层设有用于焊接BGA焊球的结构；位于相邻图形化金属线路层之间的n‑1...
戴广乾徐诺心林玉敏曾策易明生谢国平匡波卢军徐榕青向伟玮
文献传递
一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层上的多个芯片...
徐诺心戴广乾边方胜易明生廖翱卢军林玉敏赵鸣霄曾策杜顺勇
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一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的4层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层和第四层图...
戴广乾陶霞高阳罗洁笪余生曾策舒攀林马宁林玉敏徐榕青
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一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置
本发明公开了一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置，属于印制电路板生产领域。该加工方法包括在盲槽底部的下子板上预贴辅助胶带，将带有胶带保护的下子板按照预设的盲槽路径进行切割，得到预设盲槽区域内带有胶带岛保护的...
林玉敏卢军戴广乾边方胜龚小林徐诺心蒋瑶珮曾策徐榕青向伟玮
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一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法
本发明提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，属于PCB生产技术领域。1)在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将覆盖膜粘贴于表层基板...
林玉敏戴广乾边方胜龚小林卢军
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一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，底面的第n层图形化金属线路层设有用于焊接BGA焊球的结构；位于相邻图形化金属线路层之间的n‑1...
戴广乾徐诺心林玉敏曾策易明生谢国平匡波卢军徐榕青向伟玮
LCP基板在微波/毫米波系统封装的应用被引量：12
2010年
液晶聚合物(LCP)在微波/毫米波频段内介电常数低,损耗小,并且其热稳定性高、机械强度大、吸湿率低,是一种适合于微波/毫米波电路应用、综合性能优异的聚合物材料。LCP基板可实现无源、有源器件的埋置和集成,且具有一定的气密特性,是一种具备实现系统级封装(SOP)能力的基板技术。文章系统地介绍了基于LCP材料基板的性能,并分析了相对于传统聚四氟乙烯(PTFE)基板的优势。还综述了近年来LCP基板作为微波/毫米波系统封装的研究进展,并指出LCP基板是一种具有良好发展前景的微波/毫米波系统级封装技术路线。
曾策高能武林玉敏
关键词：液晶聚合物基板微波毫米波
一种多层印制板盲槽的加工方法和装置
本发明公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置，属于印制板生产技术领域，尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。通过在采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻，预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构，在对位叠层...
蒋瑶珮林玉敏边方胜伍泽亮龚小林卢军徐诺心谢国平向伟玮徐榕青
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一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用...
戴广乾边方胜徐诺心张柳肖岚董东潘玉华林玉敏匡波王栋
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一种多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置
本发明公开了一种多层印制电路板盲槽结构加工方法和装置，属于印制板生产技术领域。通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割，批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位...
戴广乾向伟玮曾策林玉敏易明生边方胜卢军龚小林伍泽亮毛小红
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