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郑静

作品数：27 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

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共 23 条 记 录，以下是 1-10
王腾
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：混合集成电路 夹具 电路基板 管壳 功率芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张小龙
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：夹具 混合集成电路 抑制电路 半桥电路 卡槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾辉
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：混合集成电路 夹具 管壳 工装 卡槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董晓伟
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：功率芯片 混合集成电路 互连结构 铜带 布线结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘俊夫
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装结构 抽头 管壳 气密封装 陶瓷基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安文杰
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：混合集成电路 工装 夹具 从设备 磁通量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董永平
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计 组装工艺 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
常永嘉
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：混合集成电路 功率芯片 互连结构 铜带 过渡金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁柱六
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：开关电源 电路 单元电路 短路保护电路 同步整流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何汉波
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：厚膜混合集成电路 厚膜 厚膜工艺 比较电路 复位电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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