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刘俊夫

作品数：55 被引量：6H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 45篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 2篇科技成果

领域

  • 12篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 2篇化学工程
  • 1篇生物学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇文化科学
  • 1篇语言文字

主题

  • 10篇电路
  • 10篇封装
  • 8篇陶瓷
  • 6篇陶瓷基
  • 6篇基板
  • 5篇电阻
  • 5篇气密
  • 5篇互连
  • 5篇封装结构
  • 4篇导电
  • 4篇电源
  • 4篇陶瓷基板
  • 4篇气密封装
  • 4篇基片
  • 4篇功率
  • 4篇焊盘
  • 4篇二极管
  • 4篇抽头
  • 3篇单元电路
  • 3篇导体

机构

  • 50篇中国电子科技...
  • 1篇合肥工业大学
  • 1篇工业和信息化...

作者

  • 50篇刘俊夫
  • 10篇张崎
  • 7篇汪冰
  • 5篇朱雨生
  • 4篇赵隆冬
  • 4篇吴向东
  • 4篇董永平
  • 4篇李林森
  • 4篇郑静
  • 4篇门国捷
  • 3篇刘小为
  • 3篇朱晓辉
  • 3篇袁宝山
  • 3篇王宁
  • 3篇袁柱六
  • 2篇黄志刚
  • 2篇周晶
  • 2篇汤春江
  • 2篇吕洋
  • 2篇曹狄峰

传媒

  • 2篇电子与封装
  • 1篇电子质量

年份

  • 8篇2024
  • 12篇2023
  • 5篇2022
  • 8篇2021
  • 5篇2020
  • 3篇2019
  • 4篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2010
共 55 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种用于管壳内镀金引脚的去金方法
本发明公开了一种用于管壳内镀金引脚的去金方法，该去金方法包括以下步骤：对管壳的内壁设置保护层，留出待搪锡去金的引脚；对引脚的待搪锡部位进行助焊剂处理并预热后，采用选择性波峰焊的方式进行搪锡去金处理；搪锡完成后，撤去管壳内...
刘俊夫吴向东陈桃桃周曼
一种立体集成整流阵列及其制作方法
本发明公开了一种立体集成整流阵列及其制作方法，包括：AMB‑陶瓷基板，其上端面沿其四周固设有金属环框，所述金属环框与所述AMB‑陶瓷基板形成一腔体，位于所述腔体内的AMB‑陶瓷基板上开设有通孔，所述通孔内填塞有铜柱；第一...
陈夏冉朱晓辉汪冰门国捷刘小为张崎刘俊夫王超朱喆
一种叠装功率驱动模块
本发明公开了一种叠装功率驱动模块，涉及功率单元技术领域。具体包括：壳体，带有容置腔，所述容置腔的侧壁上设有水平设置的隔板；至少一组功率芯片组，设于所述容置腔内并位于所述隔板下方；导热件，贴合在功率芯片组的两侧，用于实现功...
陈桃桃刘俊夫张崎张志成
一种电阻式衰减器及其制备方法
本发明涉及一种电阻式衰减器及其制备方法。该衰减器包括基底和设置在所述基底上的微带层、电阻层、介质层和电极层；所述基底采用陶瓷基片；所述电阻层设置在所述基底正面的中间位置处；所述微带层包括设置在所述基底正面的第一微带图形、...
刘牛姚艺龙汤春江刘俊夫
一种应用于基板引脚柔性互连件制作的绕线装置
本实用新型公开了电子电路微组装领域的一种应用于基板引脚柔性互连件制作的绕线装置，包括主体，所述主体的前侧呈左高右低的台阶面，其中台阶面的左侧上边部沿长度方向设有走线槽；所述主体前侧还上下滑动有与所述台阶面匹配的台阶板，所...
陈桃桃刘俊夫
文献传递
一种精细线条多层布线厚膜基板的制造方法
本发明涉及一种精细线条多层布线厚膜基板的制造方法，该方法包括：采用丝网印刷技术在陶瓷基板上制造平面大图形导体区域，采用激光干刻技术在导体区域刻蚀出所需的电路图形；丝网印刷绝缘介质层并在介质层激光干刻出介质通孔；在介质通孔...
刘俊夫聂强强卫敏
一种加固磁芯
本实用新型公开了一种加固磁芯，其由相对连接的两个半磁芯构成，所述半磁芯具有中柱，所述中柱之间形成有气隙，所述气隙深度范围为0.2～1mm，所述气隙之间填充有环氧胶，所述环氧胶包括相对的第一端面和第二端面，所述第一端面与其...
王勇刘俊夫卫敏
文献传递
一种微系统集成用气密封装外壳及其制作方法
本发明涉及一种微系统集成用气密封装外壳及其制作方法。该外壳包括：布线载板、高密度再布线层、围框、盖板和输出引脚；高密度再布线层设置在布线载板的正面；输出引脚设置在布线载板的背面；围框和盖板，用于对布线载板及高密度再布线层...
朱喆刘俊夫李丹婷左标黄陈欢陈桃桃刘嘉
金属凸点整平方法及倒装芯片方法
本发明公开了一种金属凸点整平方法及倒装芯片方法，该金属凸点整平方法，包括在基片上形成金属凸点，所述基片为单芯片或未划片的晶圆；对所述金属凸点依次进行机械切削和减薄，在保持一致性的情况下去除金属凸点顶部尾丝和颈部，保留凸点...
陈桃桃刘俊夫
一种立体集成整流阵列及其制作方法
本发明公开了一种立体集成整流阵列及其制作方法，包括：AMB‑陶瓷基板，其上端面沿其四周固设有金属环框，所述金属环框与所述AMB‑陶瓷基板形成一腔体，位于所述腔体内的AMB‑陶瓷基板上开设有通孔，所述通孔内填塞有铜柱；第一...
陈夏冉朱晓辉汪冰门国捷刘小为张崎刘俊夫 王超 朱喆
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