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王腾

作品数：25 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信经济管理一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 15篇电路
  • 12篇混合集成电路
  • 12篇集成电路
  • 4篇芯片
  • 4篇互连
  • 4篇夹具
  • 3篇电路基板
  • 3篇预热
  • 3篇预热装置
  • 3篇贴装
  • 3篇铜带
  • 3篇助焊剂
  • 3篇自动化
  • 3篇铣加工
  • 3篇卡槽
  • 3篇互连方法
  • 3篇互连结构
  • 3篇基板
  • 3篇功率芯片
  • 3篇管壳

机构

  • 21篇中国电子科技...

作者

  • 21篇王腾
  • 13篇曾辉
  • 12篇郑静
  • 9篇张小龙
  • 7篇安文杰
  • 4篇常永嘉
  • 3篇董晓伟
  • 2篇孙志强
  • 1篇吴向东
  • 1篇王飞
  • 1篇王磊

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子质量
  • 1篇中国科技信息
  • 1篇机电工程技术
  • 1篇集成电路应用

年份

  • 1篇2024
  • 4篇2023
  • 3篇2022
  • 2篇2019
  • 3篇2018
  • 4篇2017
  • 4篇2015
共 25 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种电路基板装载装置
本实用新型涉及一种电路基板装载装置。包括工作台及安装于工作台上的助焊涂覆平台，所述工作台上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道和管壳输送轨道，所述基板输送轨道上设有与其滑动配合的电路基板载具，所述管壳输送轨道上设有与其滑...
朱仁贤曾辉 刘海洋张小龙王腾郑静
文献传递
一种深腔封装产品清洗治具
本实用新型公开了一种深腔封装产品清洗治具，包括首尾固定连接的前支撑框架、后支撑框架、底座框架，所述后支撑框架和底座框架垂直设置；所述底座框架上固定连接有提手，在所述前支撑框架的倾斜面上滑动连接有多根产品放置架；本实用新型...
张小龙安文杰 周长健曾辉 朱仁贤王腾郑静
文献传递
一种平行缝焊电极结构
本实用新型涉及一种平行缝焊电极结构，包括轴杆、套筒和电极头，所述套筒上设有与所述轴杆相匹配的轴孔，所述电极头固定于轴杆的一端，所述套筒通过轴孔安装于轴杆上，所述电极头与套筒之间设有沿轴杆的外侧面径向向外延伸的凸缘，轴杆的...
张小龙曾辉 刘海洋 朱仁贤王腾郑静
文献传递
混合集成电路基板全自动装载技术
2022年
随着信息化产业的快速发展,混合集成电路的生产与制造向着数字化、信息化、智能化的方向迈进,制造技术也逐步由手工和半自动化生产向自动化、数字化方向转变。在此发展需求下,阐述了一套由机器人取代人工完成混合集成电路焊接过程中的物料上料、助焊剂喷涂、焊片及基板装载的自动化作业系统,包括该系统的设计目标、系统原理、关键技术及应用验证。
王腾周长健朱仁贤
关键词：机械手吸嘴
一种电路基板装载装置
本发明涉及一种电路基板装载装置。包括工作台及安装于工作台上的助焊涂覆平台，所述工作台上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道和管壳输送轨道，所述基板输送轨道上设有与其滑动配合的电路基板载具，所述管壳输送轨道上设有与其滑动配...
朱仁贤曾辉刘海洋张小龙王腾郑静
文献传递
基于多品种变批量生产模式的混合集成电路快速换线技术分析
2023年
阐述多品种变批量的混合集成电路生产模式,包括精益生产和快速换模定义、HIC自动化生产工序换线方式,通过区分内外换线,形成适用混合集成电路生产的快速换线方法。
周长健王腾雷子薇杨旭杰
关键词：集成电路制造精益生产
通用治具
本实用新型属于混合集成电路自动化生产线的辅助工装，具体涉及一种通用治具，包括与混合集成电路生产线适配的料盒，所述料盒内壁上设有插槽，所述料盒内设有板状载具，所述载具与料盒的插槽配合构成抽屉式结构，所述载具上设有用于容置基...
孙志强王腾曾辉 朱仁贤安文杰
文献传递
一种封装产品预热装置
本发明公开一种封装产品预热装置，包括预热底座，所述预热底座顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具底部固设的旋转柱转动连接；所述卡槽夹具底面与预热底座顶面滑动连接；所述卡槽夹具顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽与...
张小龙王勇安文杰曾辉朱仁贤周长健王腾郑静
功率芯片互连结构及其互连方法
本发明涉及混合集成电路功率芯片三维焊接互连技术，具体涉及一种功率芯片互连结构及其互连方法，该互连结构包括功率芯片、过渡金属片和铜带或铜框架，互连方法为：先在功率芯片上焊接过度金属片，通过过渡金属片实现功率芯片与基板过铜带...
王腾郑静常永嘉董晓伟
文献传递
一种混合集成电路互连结构件及混合集成电路互连方法
本发明属于混合集成电路电子表面贴装技术领域，具体涉及一种混合集成电路互连结构件及混合集成电路互连方法。该混合集成电路互连结构件包括：结构件主体；凸台，其设置在结构件主体上方，且与结构件主体形成台阶状结构；结构件主体和凸台...
杨旭杰吴向东王腾王勇曾辉朱仁贤周长健谈凯安文杰
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