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武晓萌

作品数：13 被引量：12H指数：2
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项中国科学院战略性先导科技专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

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领域

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地区

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共 15 条 记 录，以下是 1-10
于中尧
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 基板 封装结构 翘曲 化学镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方志丹
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 封装结构 芯片 增层 大尺寸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟真
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：信号 解调 陀螺仪 封装结构 跨阻放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何毅
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：多芯片 热设计 三维仿真 柔性基板 异构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦征
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：高速信号 硅 TSV SILICON RDL
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞诚
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：插入损耗 硅 TSV S参数 SPICE模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓阳
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：基板 焊膏 钢网 芯片 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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