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黄仁东
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供职机构:
上海集成电路研发中心
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合作作者
李铭
上海集成电路研发中心
曾绍海
上海集成电路研发中心
左青云
上海集成电路研发中心
钟旻
上海集成电路研发中心
王毅博
上海集成电路研发中心
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曾绍海
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:淀积 刻蚀 衬底 侧墙 超大规模集成电路
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李铭
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:淀积 光刻 刻蚀 衬底 介质层
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左青云
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:衬底 淀积 空气隙 介质层 存储器
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供职机构
所获资助
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钟旻
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:存储器单元 相变 底电极 沟道 相变材料
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胡正军
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:淀积 清洗方法 硅 干法刻蚀 二氧化硅
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王全
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:硅衬底 硅纳米线 刻蚀 自顶向下 图形化
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林宏
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:空气隙 填充金属 铜互连 硅片 金属互连线
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王毅博
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:物料输送系统 自动化 晶圆 存储设备 传动皮带
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戴文俊
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:研磨 晶圆 研磨液 修整 化学机械研磨
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姚嫦娲
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:刻蚀 刻蚀工艺 互连 空气隙 通孔
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