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庞学满

作品数：82 被引量：96H指数：5
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
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地区

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共 53 条 记 录，以下是 1-10
陈寰贝
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹坤
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 腔体结构 瓷片 金属化 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏庆水
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：金属化 氮化铝陶瓷 瓷件 多层陶瓷 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴洲
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 陶瓷 瓷片 腔体结构 陶瓷基体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐利锋
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：丝网印刷 氧化铝陶瓷 封装外壳 浆料 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐明霞
供职机构：天津大学
研究主题：TIO 溶胶-凝胶法 相组成 显微结构 SUB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐利锋
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：金属化 陶瓷外壳 高精细 厚膜电路 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴雷
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 低温共烧 多层陶瓷 焊盘 倒装焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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