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曹坤

作品数：36 被引量：14H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程轻工技术与工程一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 25篇专利
  • 6篇标准
  • 5篇期刊文章

领域

  • 3篇化学工程
  • 3篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 15篇多层陶瓷
  • 12篇陶瓷
  • 8篇腔体
  • 8篇封装
  • 6篇腔体结构
  • 5篇瓷片
  • 4篇电子陶瓷
  • 4篇叠片
  • 4篇器件封装
  • 4篇金属化
  • 3篇有机介质
  • 3篇陶瓷基
  • 3篇陶瓷外壳
  • 3篇芯片
  • 3篇介质
  • 3篇基板
  • 3篇浆料
  • 3篇硅胶
  • 3篇瓷件
  • 2篇带状线

机构

  • 36篇中国电子科技...
  • 3篇中国电子科技...
  • 3篇中国电子科技...
  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 36篇曹坤
  • 18篇庞学满
  • 10篇戴洲
  • 9篇程凯
  • 7篇夏庆水
  • 5篇唐利锋
  • 4篇陈寰贝
  • 3篇陈宇宁
  • 3篇李虹
  • 2篇戴雷
  • 2篇胡进
  • 2篇周昊
  • 2篇徐利
  • 2篇谢新根
  • 2篇郑琨
  • 2篇郭怀新
  • 2篇龚锦林
  • 2篇解瑞
  • 2篇李鑫
  • 1篇涂传政

传媒

  • 2篇电子与封装
  • 1篇电脑知识与技...
  • 1篇印制电路信息
  • 1篇科技创新导报

年份

  • 1篇2022
  • 3篇2021
  • 8篇2018
  • 2篇2017
  • 4篇2016
  • 3篇2015
  • 4篇2014
  • 1篇2013
  • 8篇2012
  • 1篇2009
  • 1篇2006
共 36 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种台阶结构高温共烧陶瓷的烧结方法
本发明涉及一种台阶结构高温共烧陶瓷的烧结方法，包括以下步骤：1）生瓷件和生瓷垫片的制备：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作台阶结构生瓷件和镂空生瓷垫片；2）生瓷件和镂空生瓷垫片的的排版：将大尺寸生瓷件的台阶面...
夏庆水曹坤庞学满
文献传递
多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法
本发明是多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法。以总浆料的重量百分数计，70～95wt%金属钨粉；1～10wt%的无机粘结剂混合物；4～20wt%的有机介质，其中包括具有45.5～51%乙氧基含量和克分子取代度为2....
唐利锋程凯庞学满曹坤
文献传递
基于高温共烧陶瓷技术的X波段高可靠表贴型陶瓷外壳
本发明是一种基于高温共烧陶瓷技术的新型X波段高可靠表贴型陶瓷外壳，其结构包括陶瓷腔内芯片粘接区、微带线键合区、陶瓷框、焊环、腔外金属化导体连接区五部分；通过焊接、键合、胶黏等连接形式实现陶瓷外壳表面贴装。本发明的有益效果...
郭怀新胡进徐利曹坤
文献传递
一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法
本发明公开了一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法，所述具有内部互连结构的片式电容包括多层本体、内电极、外电极；所述多层本体为由多层电介质层烧结得到的整体；多层本体内含有两个相对设立的内电极；多层本体的上下表面设有外...
董一鸣曹坤程凯戴洲
文献传递
制定多层共烧陶瓷工艺标准必要性分析被引量：1
2016年
文章介绍了我国多层共烧陶瓷工艺技术的发展现状,以及国内外多层共烧陶瓷工艺技术的标准化现状,分析了我国制定多层共烧陶瓷工艺标准的必要性和社会经济效益,并论述了多层共烧陶瓷工艺标准体系的构建原则。
晁宇晴曹坤夏庆水
层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法
本发明公开了一种层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，本方法中填充模胎具有一定弹性和硬度即可填充到生瓷片的微细腔体结构中，又不易破损，使得成型的多层陶瓷微细腔体结构具有一定精度，保持陶瓷结合强度和气密性，提高叠...
庞学满戴洲曹坤
文献传递
多层共烧氮化铝陶瓷金属化工艺研究被引量：5
2009年
氮化铝陶瓷因其热导率高、绝缘性好以及无毒害等特点在许多领域有着广泛的应用。多层共烧氮化铝陶瓷是采用厚膜印刷的方式将多层的电路金属化做入氮化铝基板并在特定气氛中高温烧结的一种高性能陶瓷。金属化是多层共烧氮化铝陶瓷的一个关键工艺,文章主要介绍了对金属化工艺的研究。重点研究了其中的印刷工艺、叠片层压工艺和烧结工艺。通过对印刷和烧结参数的研究,使得生产陶瓷的热导率大于170 W(m·K)^(-1),金属化的方阻小于18mΩ/□,金属化的抗拉力大于1.8N(1mm^2焊接面积),能满足大功率LED封装、大功率功率管封装的性能要求,已经在多种陶瓷外壳和基板中应用。
夏庆水李海波曹坤
关键词：氮化铝陶瓷金属化
多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法
本发明公开了一种多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法，它是采用具有弹性的半流动性软硅胶垫作为上层腔体结构填充模具，同时利用整体结构的硅橡胶塞凸模填充底层腔体结构，因而使得成型的腔体结构具有更高的精度，且不易变形损坏能重复利用...
庞学满戴洲曹坤
X波段低损耗高隔离度封装结构
本发明是X波段低损耗高隔离度封装结构，包括四层陶瓷，A外部侧印地CY1、B外部侧印地CY2、内部上层地面G1、内部中层地面G2、内部底层地面G3、通孔VIA；其中第一层的底层是射频输入端口RF IN采用的微带线，第二层的...
郑琨曹坤
文献传递
一种应用于高温共烧多层陶瓷的阻焊剂及制备方法
本发明一种应用于高温共烧多层陶瓷的阻焊剂，由无机粉体和有机载体构成，所述无机粉体由主体阻焊材料和助烧剂组成；主体阻焊材料由氧化铝、氧化镁、氧化锆中的一种或几种组成，助烧剂由至少含有钙、镁、铝、硅中一种元素的几种化合物按一...
戴洲庞学满曹坤周昊
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