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戴洲

作品数:25 被引量:10H指数:2
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文基金:国家科技重大专项更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 19篇专利
  • 6篇期刊文章

领域

  • 4篇电气工程
  • 4篇一般工业技术
  • 3篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 14篇陶瓷
  • 8篇多层陶瓷
  • 5篇绝缘
  • 5篇绝缘子
  • 4篇陶瓷基
  • 4篇陶瓷基体
  • 4篇腔体
  • 4篇腔体结构
  • 4篇焊剂
  • 4篇毫米波
  • 4篇瓷片
  • 3篇氮化
  • 3篇氮化铝
  • 3篇氮化铝陶瓷
  • 3篇低损耗
  • 3篇信号
  • 3篇陶瓷绝缘子
  • 3篇金属化
  • 3篇瓷绝缘
  • 3篇瓷绝缘子

机构

  • 22篇中国电子科技...
  • 3篇南京电子器件...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇上海航天电子...

作者

  • 25篇戴洲
  • 14篇庞学满
  • 10篇曹坤
  • 6篇李永彬
  • 5篇周昊
  • 3篇董一鸣
  • 3篇程凯
  • 3篇夏庆水
  • 2篇严蓉
  • 2篇陈寰贝
  • 2篇徐利
  • 1篇唐利锋
  • 1篇沐方清
  • 1篇胡进
  • 1篇程凯
  • 1篇曹坤
  • 1篇陈靖
  • 1篇王子良
  • 1篇陈宇宁
  • 1篇李华新

传媒

  • 3篇固体电子学研...
  • 1篇电脑知识与技...
  • 1篇电子与封装
  • 1篇科技创新导报

年份

  • 3篇2019
  • 1篇2017
  • 4篇2016
  • 3篇2015
  • 5篇2014
  • 3篇2013
  • 6篇2012
25 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种应用于高温共烧多层陶瓷的阻焊剂及制备方法
本发明一种应用于高温共烧多层陶瓷的阻焊剂,由无机粉体和有机载体构成,所述无机粉体由主体阻焊材料和助烧剂组成;主体阻焊材料由氧化铝、氧化镁、氧化锆中的一种或几种组成,助烧剂由至少含有钙、镁、铝、硅中一种元素的几种化合物按一...
戴洲庞学满曹坤周昊
一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法
本发明公开了一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法,所述具有内部互连结构的片式电容包括多层本体、内电极、外电极;所述多层本体为由多层电介质层烧结得到的整体;多层本体内含有两个相对设立的内电极;多层本体的上下表面设有外...
董一鸣曹坤程凯戴洲
文献传递
层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法
本发明公开了一种层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法,本方法中填充模胎具有一定弹性和硬度即可填充到生瓷片的微细腔体结构中,又不易破损,使得成型的多层陶瓷微细腔体结构具有一定精度,保持陶瓷结合强度和气密性,提高叠...
庞学满戴洲曹坤
文献传递
一种用于三维打印的热塑材料及其应用方法
本发明公开了一种用于三维打印的热塑材料,由无机粉末和热塑性树脂组成,所述无机粉末占总重量60%-99.9%,所述热塑性树脂占总重量0.1-40%;所述无机粉末材料为陶瓷粉末或金属粉末或陶瓷与金属复合粉末。本发明还公开了热...
陈寰贝李永彬夏庆水戴洲
文献传递
陶瓷金属化结构及制造该结构的方法
本发明公开了一种陶瓷金属化结构及其制造方法,所述结构包括陶瓷基体,套印在金属-陶瓷封接界面并形成预设图形的金属化浆料,以及待所述金属化浆料干燥后,沿预设图形的边缘在所述陶瓷基体和金属化浆料层的边缘区域上套印的阻焊剂,所述...
戴洲庞学满严蓉
文献传递
采用低损耗陶瓷的毫米波信号传输端子的制备方法
本发明是一种采用低损耗陶瓷作为传输介质的毫米波信号传输端子的制备方法,该传输端子可工作在微波至毫米波频段,传输结构为微带—带状线—微带形式。包括以下步骤:根据低损耗陶瓷的介电性能通过仿真软件计算所需频段(25-35GHz...
庞学满徐利戴洲程凯
文献传递
多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法
本发明公开了一种多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法,它是采用具有弹性的半流动性软硅胶垫作为上层腔体结构填充模具,同时利用整体结构的硅橡胶塞凸模填充底层腔体结构,因而使得成型的腔体结构具有更高的精度,且不易变形损坏能重复利用...
庞学满戴洲曹坤
一种毫米波陶瓷绝缘子及设计方法
本发明是一种基于高温共烧陶瓷工艺的毫米波陶瓷绝缘子及设计方法,其结构是带有测试点,由上下两片组成,介质材料为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷,沿信号传输方向长度为1.5mm‑2.5mm,垂直于信号传输方向的绝缘子的宽度小于1.5m...
李永彬周昊戴洲
文献传递
一种不外凸的封装金属外壳侧墙水平绝缘子钎焊方法
本发明是一种不外凸的封装金属外壳侧墙水平绝缘子钎焊方法,用于封装装配中固定焊料和保证焊后绝缘子不外凸,具体包括:一类适应高温焊接环境的钼片夹、紧贴内墙防止绝缘子凸出的方形中间开孔陶瓷片以及固定焊料和防止绝缘子向外凸出的圆...
申忠科董一鸣戴洲梁正苗
微波器件外壳弹性结构引线设计
2013年
以一种用于微波功率模块封装的外壳为例,设计了一种具有弹性结构的引线。通过弹性结构可以释放温度循环中产生的应力,避免失效。应用卡氏第二定律计算了弹性结构的弹性系数。使用HFSS软件建模仿真,讨论了该结构对微波性能的影响。该设计整体考虑了机械设计、热设计和微波设计。
戴洲庞学满徐利胡进
共3页<123>
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