2024年12月25日
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戴洲
作品数:
25
被引量:10
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
一般工业技术
电气工程
电子电信
化学工程
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合作作者
庞学满
南京电子器件研究所
曹坤
中国电子科技集团公司第五十五研...
李永彬
中国电子科技集团公司第五十五研...
周昊
中国电子科技集团公司第五十五研...
夏庆水
中国电子科技集团公司第五十五研...
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瓷绝缘子
机构
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作者
25篇
戴洲
14篇
庞学满
10篇
曹坤
6篇
李永彬
5篇
周昊
3篇
董一鸣
3篇
程凯
3篇
夏庆水
2篇
严蓉
2篇
陈寰贝
2篇
徐利
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沐方清
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程凯
1篇
曹坤
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6篇
2012
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一种应用于高温共烧多层陶瓷的阻焊剂及制备方法
本发明一种应用于高温共烧多层陶瓷的阻焊剂,由无机粉体和有机载体构成,所述无机粉体由主体阻焊材料和助烧剂组成;主体阻焊材料由氧化铝、氧化镁、氧化锆中的一种或几种组成,助烧剂由至少含有钙、镁、铝、硅中一种元素的几种化合物按一...
戴洲
庞学满
曹坤
周昊
一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法
本发明公开了一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法,所述具有内部互连结构的片式电容包括多层本体、内电极、外电极;所述多层本体为由多层电介质层烧结得到的整体;多层本体内含有两个相对设立的内电极;多层本体的上下表面设有外...
董一鸣
曹坤
程凯
戴洲
文献传递
层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法
本发明公开了一种层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法,本方法中填充模胎具有一定弹性和硬度即可填充到生瓷片的微细腔体结构中,又不易破损,使得成型的多层陶瓷微细腔体结构具有一定精度,保持陶瓷结合强度和气密性,提高叠...
庞学满
戴洲
曹坤
文献传递
一种用于三维打印的热塑材料及其应用方法
本发明公开了一种用于三维打印的热塑材料,由无机粉末和热塑性树脂组成,所述无机粉末占总重量60%-99.9%,所述热塑性树脂占总重量0.1-40%;所述无机粉末材料为陶瓷粉末或金属粉末或陶瓷与金属复合粉末。本发明还公开了热...
陈寰贝
李永彬
夏庆水
戴洲
文献传递
陶瓷金属化结构及制造该结构的方法
本发明公开了一种陶瓷金属化结构及其制造方法,所述结构包括陶瓷基体,套印在金属-陶瓷封接界面并形成预设图形的金属化浆料,以及待所述金属化浆料干燥后,沿预设图形的边缘在所述陶瓷基体和金属化浆料层的边缘区域上套印的阻焊剂,所述...
戴洲
庞学满
严蓉
文献传递
采用低损耗陶瓷的毫米波信号传输端子的制备方法
本发明是一种采用低损耗陶瓷作为传输介质的毫米波信号传输端子的制备方法,该传输端子可工作在微波至毫米波频段,传输结构为微带—带状线—微带形式。包括以下步骤:根据低损耗陶瓷的介电性能通过仿真软件计算所需频段(25-35GHz...
庞学满
徐利
戴洲
程凯
文献传递
多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法
本发明公开了一种多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法,它是采用具有弹性的半流动性软硅胶垫作为上层腔体结构填充模具,同时利用整体结构的硅橡胶塞凸模填充底层腔体结构,因而使得成型的腔体结构具有更高的精度,且不易变形损坏能重复利用...
庞学满
戴洲
曹坤
一种毫米波陶瓷绝缘子及设计方法
本发明是一种基于高温共烧陶瓷工艺的毫米波陶瓷绝缘子及设计方法,其结构是带有测试点,由上下两片组成,介质材料为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷,沿信号传输方向长度为1.5mm‑2.5mm,垂直于信号传输方向的绝缘子的宽度小于1.5m...
李永彬
周昊
戴洲
文献传递
一种不外凸的封装金属外壳侧墙水平绝缘子钎焊方法
本发明是一种不外凸的封装金属外壳侧墙水平绝缘子钎焊方法,用于封装装配中固定焊料和保证焊后绝缘子不外凸,具体包括:一类适应高温焊接环境的钼片夹、紧贴内墙防止绝缘子凸出的方形中间开孔陶瓷片以及固定焊料和防止绝缘子向外凸出的圆...
申忠科
董一鸣
戴洲
梁正苗
微波器件外壳弹性结构引线设计
2013年
以一种用于微波功率模块封装的外壳为例,设计了一种具有弹性结构的引线。通过弹性结构可以释放温度循环中产生的应力,避免失效。应用卡氏第二定律计算了弹性结构的弹性系数。使用HFSS软件建模仿真,讨论了该结构对微波性能的影响。该设计整体考虑了机械设计、热设计和微波设计。
戴洲
庞学满
徐利
胡进
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