2024年12月23日
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史建卫
作品数:
37
被引量:68
H指数:5
供职机构:
中兴通讯股份有限公司
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
轻工技术与工程
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合作作者
钱乙余
日本电子科技(深圳)有限公司
何鹏
哈尔滨工业大学材料科学与工程学...
孙磊
中兴通讯股份有限公司
周慧玲
日东电子科技深圳有限公司
袁和平
哈尔滨工业大学材料科学与工程学...
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
共
4
条 记 录,以下是 1-4
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中兴通讯股份有限公司
研究主题:终端 基站 存储介质 发送 移动终端
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
哈尔滨工业大学
研究主题:数值模拟 力学性能 性能研究 复合材料 机器人
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院先进焊接与连接国家重点实验室
研究主题:数值模拟 铝合金 钎焊 钛合金 搅拌摩擦焊
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
日东电子科技(深圳)有限公司
研究主题:无铅 无铅焊接工艺 再流焊 焊膏 焊点
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
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