何鹏
- 作品数：573 被引量：1,457H指数：18
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程电子电信更多>>
- 新型含磷镍基钎料在304不锈钢表面润湿铺展过程研究
- XHBNi-5真空加热条件下在304不锈钢表面润湿铺展过程，利用扫描电子显微镜、能谱分析等手段，对钎料于固液温度区间在不锈钢表面的铺展润湿凝固后特点和界面组织进行了研究.结果表明，XHBNi-5钎料加热至固相线温度后，低...
- 王培何鹏周益民冯宗会
- 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法
- 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法，它涉及一种复合焊膏的制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明制备方法如下：将纳米Fe、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球...
- 何鹏吕晓春安晶陆凤娇林铁松航春进
- 文献传递
- 一种电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法
- 一种电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法，它涉及一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有电子产品中无铅钎料焊点在服役过程中需要承受高强度的问题。电子封装用高强度无铅复合钎料由石墨烯和无铅钎料组成...
- 修子扬武高辉黄奕龙陈国钦郝成丽于海洋张强何鹏
- 文献传递
- Bi2O3-ZnO-SiO2玻璃钎料连接铁氧体/钛酸镁陶瓷性能研究
- 本文将Bi2O3-ZnO-SiO2玻璃钎料用于连接Li-Ti铁氧体与钛酸镁陶瓷。采用热膨胀仪测试Li-Ti铁氧体、钛酸镁陶瓷及玻璃钎料的热膨胀系数。采用同步热分析仪表征玻璃钎料的热物理性能。分别采用扫描电子显微镜及能谱分...
- 林盼盼林铁松何鹏赵轩于凯凯
- 文献传递
- 一种三维封装互连线电迁移模拟方法
- 本发明是一种三维封装互连线电迁移模拟方法。本发明属于互连线电迁移模拟技术领域，本发明建立EM点热力三场耦合几何模型；确定所述几何模型的加载边界条件、材料参数和物理场耦合；对所述几何模型进行网格划分，并设置步长，对所述几何...
- 张墅野何鹏鲍天宇
- 磁性微晶玻璃连接铁氧体接头微观组织及力学性能
- 2023年
- 为得到兼具结构可靠性和电磁功能匹配性的多晶钇铁石榴石型铁氧体(YIG)接头,设计并制备了铋硼镍铁四元玻璃钎料进行YIG铁氧体连接实验,分析了玻璃在铁氧体表面润湿性、接头典型组织、连接温度对接头微观组织及力学性能的影响。结果表明:玻璃钎料在YIG铁氧体表面润湿性良好;制备过程中融入玻璃钎料的Al^(3+)部分取代NiFe_(2)O_(4)和YFe_(3)B_(4)O_(12)中的Fe^(3+),由于Al^(3+)半径更小,晶格畸变更小,使得NiFe_(2)O_(4)和YFe_(3)B_(4)O_(12)的聚集生长得到促进;伴随温度升高,焊缝内细小的NiFe_(2)O_(4)颗粒向大尺寸块状组织转变,证明了高温可以促进NiFe_(2)O_(4)的聚集长大;YIG/玻璃/YIG接头具有较高的剪切强度,在750℃时达到最高强度71 MPa,此后随温度升高接头剪切强度下降,800℃时降至47 MPa。
- 何皓铧杜轩宇林盼盼王策林铁松林铁松何鹏孙澳月V.SavitskyK.Shyian
- 关键词：接头性能
- 一种锆酸镧锂固态电解质及其制备方法
- 本发明提供了一种锆酸镧锂固态电解质及其制备方法，包括如下步骤：步骤S1、分别制备锆酸镧锂粉末和锗酸锂粉末；步骤S2、在所述锆酸镧锂粉末表面包覆所述锗酸锂粉末，得到复合粉末；步骤S3、将所述复合粉末经预压成型和冷等静压处理...
- 林铁松王策林盼盼何鹏
- 文献传递
- 一种多尺度联合提高高硬脆陶瓷基材料钎焊连接强度的方法
- 一种多尺度联合提高高硬脆陶瓷基材料钎焊连接强度的方法，它涉及一种提高陶瓷基材料钎焊连接强度的方法。本发明的目的是要解决现有陶瓷基材料钎焊方法连接的接头强度低、陶瓷基材料与金属的热膨胀系数差异所导致的残余应力大、可靠性低的...
- 林铁松何鹏冯青华
- 文献传递
- SiC陶瓷及其复合材料连接的研究现状被引量：3
- 2013年
- SiC陶瓷及其复合材料(C●SiC,SiCΤ/SiC)具有优异的性能,被广泛应用于高温结构材料领域,因此,SiC陶瓷及其复合材料的连接已经成为了材料工程领域的研究热点。分析了SiC陶瓷及其复合材料自身连接及其与金属连接的难点,综述了几种主要的连接方法,包括活性金属钎焊、固相扩散连接、瞬时液相连接、自蔓延高温合成连接和先驱体连接,重点介绍了它们的连接机理、工艺特点及研究现状,并对未来的发展趋势进行了展望。
- 田茹玉薛松柏何鹏林铁松
- 关键词：SIC陶瓷复合材料
- 基于镀镍中间层的铜基轴瓦用锡基浸渍合金研究
- 2018年
- 针对传统搪锡轴瓦结合强度低的难题,设计开发了Sn-Ag-Cu-Ni浸渍合金钎料,采用预先镀镍、搪锡基浸渍合金的工艺提高结合强度。研究结果表明:Sn-Ag-Cu-Ni浸渍合金钎料钎焊Ni板接头的强度最高,达到58.4 MPa,满足高速重载轴瓦对结合强度(不低于55 MPa)的技术要求;纯锡钎焊铜基接头的结合强度较低,主要原因是界面处形成了脆性较大的Cu_6Sn_5相,在热疲劳循环试验过程中,Cu_6Sn_5相不断长大、粗化,最后整个钎缝区域均转变为Cu_6Sn_5相,形成了贯穿型裂纹,接头强度急剧下降;与传统纯锡浸渍铜基体工艺相比,采用预先镀镍、搪锡基浸渍合金技术减少了脆性Cu_6Sn_5相的形成,对轴瓦铜基体界面起到了强韧化的作用。
- 张冠星龙伟民郭艳红何鹏薛鹏
- 关键词：镀镍脆性相
