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刘晓红

作品数：29 被引量：6H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 26篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 13篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 9篇电路
  • 8篇振荡器
  • 8篇芯片
  • 7篇基板
  • 5篇信号
  • 5篇封装
  • 4篇微带
  • 4篇晶体振荡
  • 4篇晶体振荡器
  • 3篇微带探针
  • 3篇微带线
  • 3篇焊料
  • 3篇焊盘
  • 3篇毫米波
  • 3篇封装器件
  • 2篇带状线
  • 2篇待机
  • 2篇倒装
  • 2篇倒装芯片
  • 2篇倒装芯片技术

机构

  • 29篇中国电子科技...

作者

  • 29篇刘晓红
  • 12篇常青松
  • 9篇徐达
  • 8篇袁彪
  • 6篇要志宏
  • 6篇陈中平
  • 4篇李增路
  • 4篇王占奎
  • 3篇王志会
  • 3篇郭文胜
  • 3篇潘海波
  • 3篇王磊
  • 3篇霍现荣
  • 2篇王乔楠
  • 2篇孟昭建
  • 2篇陈君涛
  • 2篇杨鹏
  • 2篇逄杰
  • 2篇宋学峰
  • 2篇邓世雄

传媒

  • 3篇半导体技术

年份

  • 3篇2023
  • 4篇2022
  • 4篇2021
  • 12篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2014
  • 2篇2008
  • 1篇2004
共 29 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
混合集成电路内部多余物的控制研究被引量：5
2008年
分析了混合集成电路的内部多余物引入的途径,重点分析和阐述了金属空腔管壳在储能焊封装过程中金属飞溅物形成的原因。通过封装设备和工艺参数的控制以及管座和管帽设计的优化改进,有效控制了金属飞溅物进入封装腔体内部,提高了混合集成电路颗粒碰撞噪声检测(PIND)合格率以及产品的可靠性。
刘晓红常青松
关键词：混合集成电路多余物可靠性
超薄金锡焊料裁切装置
本发明提供了一种超薄金锡焊料裁切装置，属于焊料裁切技术领域，包括固定台架、原料组件、送料组件以及切刀组件，原料组件包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑焊料轮的轮支架；送料组件包括横向移动机构和用于驱动横向移动机构纵向移动的...
刘丙凯吴立丰孙磊磊刘晓红刘侃王志坤霍现荣戎子龙汲琳李涛高飞龙李秀琴王欢欢
文献传递
晶体振荡器使能电路
本发明适用于晶体振荡器技术领域，提供了一种晶体振荡器使能电路，包括：电位控制模块和电阻控制模块；电位控制模块适于与使能端连接和使能输出控制端连接，用于当使能端接低电位时，使得使能输出控制端为高电位，或，当使能端悬空时，使...
方修成王占奎刘兰坤刘晓红陈中平牛占鲁孟昭建李增路田树蕾李云霞闫敏芳张宁
一种射频微波电路板及制备方法
本发明公开了一种射频微波电路板及制备方法，射频微波电路板包括基板，设有第一通孔，正面介质层，设置在基板的上表面，正面介质层设有贯穿正面介质层的上表面和下表面的第二通孔和第三通孔，第一通孔内的金属浆料记为第一金属柱，第二通...
李仕俊王磊常青松徐达史光华刘晓红李增路潘海波武义桥方利王晟
文献传递
薄膜金属层的刻蚀方法及薄膜金属层的刻蚀结构
本发明适用于陶瓷电路板薄膜金属层刻蚀技术领域，提供了一种薄膜金属层的刻蚀方法及薄膜金属层的刻蚀结构，该方法包括：通过在陶瓷基板的上下表面沉积金属种子层；在所述金属种子层上表面的预留线路图形的位置制备金属图形，且任意相邻的...
唐晓赫李仕俊常青松姜永娜袁彪刘晓红杨阳阳屈建洋韩宏远刘文涛董占红席红英侯小鹏梁楚楚安丽丽
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一种倒装互连结构及其制备方法
本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种倒装互连结构的制备方法，用于实现第一芯片与第二芯片的倒装互连，其中，所述制备方法包括：在第一芯片的焊盘上制备焊料凸点；在第二芯片的焊盘上制备钉头凸点；将所述第一芯片倒装在所述第二芯...
杨彦锋徐达常青松张延青任若松刘晓红崔玉发任健吉红霞苏辰飞王云飞郭丰强马伟宾
具有幅度相位补偿的晶体振荡器的频率补偿系统
本发明适用于晶体振荡器技术领域，提供了一种具有幅度相位补偿的晶体振荡器的频率补偿系统，包括：加速度传感器、加速度补偿电路和相位幅度补偿电路；通过加速度传感器对晶体振荡器的加速度进行检测，然后通过加速度补偿电路对加速度电压...
徐淑壹王占奎刘兰坤刘晓红陈中平方修成逄杰张新军李翠立李伟明杨晓雷陈子恩
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推推介质振荡器
本发明适用于振荡器电路技术领域，提供了一种推推介质振荡器，包括：共用介质谐振模块、电子调谐模块和负阻芯片；其中共用介质振荡器模块用于提供振荡信号，电子调谐模块用于提供调谐电压，负阻芯片用于为介质振荡器提供负阻；共用介质谐...
王增双焦世民表宏章牛维康袁彪张加程陈君涛刘晓红郭文胜牛红伟范俊苏李紫娟韩丽
三维微波模块电路结构及其制备方法
本发明提供了一种三维微波模块电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，包括下层基板、下层电路元件、金属外壳、上层基板及上层电路元件，上层基板通过第一焊球与下层基板连接，下层基板上设有第二焊球；上层基板上设有第一过孔，第一...
徐达要志宏常青松魏少伟刘晓红潘海波袁彪王志会庞龙石超邵正龙孔祥胜
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晶体振荡器使能电路
本发明适用于晶体振荡器技术领域，提供了一种晶体振荡器使能电路，包括：电位控制模块和电阻控制模块；电位控制模块适于与使能端连接和使能输出控制端连接，用于当使能端接低电位时，使得使能输出控制端为高电位，或，当使能端悬空时，使...
方修成王占奎刘兰坤刘晓红陈中平牛占鲁孟昭建李增路田树蕾李云霞闫敏芳张宁
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