杨奔
- 作品数：2 被引量：18H指数：2
- 供职机构：合肥工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信冶金工程更多>>
- Al-50Si合金电子封装材料的热压法制备及性能表征被引量：9
- 2012年
- 本文采用热压法制备了一种性能优良的Al-50Si合金电子封装材料。通过比较不同烧结工艺下烧结体的密度,获得了制备该合金的最佳烧结工艺:低温(460℃)压制压力100MPa、烧结温度800℃、烧结时间2h,热等静压工艺参数:温度540℃、压力200MPa,保温保压4h。对在最佳烧结工艺条件下,经过热等静压处理后的材料进行了性能表征,具体性能:相对密度达到99%,抗弯强度223MPa,硬度153HB,热膨胀系数在0～200℃达到9.3×10-6/K,热导率达到142W/(m.K)。
- 杨奔蒋阳丁夏楠仲洪海李翔鹏
- 关键词：A1-SI合金热压电子封装热导率热膨胀系数
- 掺杂PbTe基热电材料的粉末冶金法制备及其性能研究被引量：9
- 2012年
- 通过溶剂热法制备出立方相PbTe纳米粉末,采用真空封管熔炼法得到PbTe基热电材料Ag0.5Pb8-xSnxSb0.5Te10的合金锭。通过高能球磨得到合金粉末,采用粉末冶金快速热压工艺制备该材料的块体材料。研究了不同Pb/Sn比在300～700K范围内对材料热电性能的影响。研究结果表明,当x=4,电导率在300K时达到1 300S/cm,在600K时达到340S/cm。当x=2,Seebeck系数在625K时达到261μV/K的最大值。功率因子达到15.9×10-4 Wm-1 K-2。
- 丁夏楠蒋阳杨奔仲洪海余大斌
- 关键词：粉末冶金功率因子SEEBECK系数
