丁夏楠
- 作品数：6 被引量：21H指数：3
- 供职机构：合肥工业大学更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：冶金工程一般工业技术电子电信电气工程更多>>
- 通过快速热压制备梯度硅铝合金电子封装材料的方法
- 本发明公开了一种通过快速热压制备梯度硅铝合金电子封装材料的方法，将气体雾化的硅铝合金粉和纯铝粉按比例进行混料，分别获得硅的质量百分比为5-60％的不同组分的混合料；将不同组分的混合料按照硅的质量百分比从大到小或从小到大的...
- 蒋阳杨奔李翔鹏丁夏楠仲洪海
- 文献传递
- 掺杂PbTe基热电材料的粉末冶金法制备及性能研究
- 热电材料是一种可以实现热能与电能相互转换的功能材料，它具有不含机械部件、静音工作等等有许多优点，热电材料的特殊性质使其可以应用于许多领域。Ag0.5Pb8-xSnxSb0.5Te10(LASTT 合金)热电材料是一种重要...
- 丁夏楠
- 关键词：热电材料粉末冶金法SEEBECK系数
- 文献传递
- 通过快速热压制备梯度硅铝合金电子封装材料的方法
- 本发明公开了一种通过快速热压制备梯度硅铝合金电子封装材料的方法，将气体雾化的硅铝合金粉和纯铝粉按比例进行混料，分别获得硅的质量百分比为5-60％的不同组分的混合料；将不同组分的混合料按照硅的质量百分比从大到小或从小到大的...
- 蒋阳杨奔李翔鹏丁夏楠仲洪海
- 纳米颗粒Ag_2Te掺杂p-(Ag_2Te)_x(Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3)_(1-x)的快速热压制备和热电性能表征被引量：4
- 2011年
- 通过溶剂热法制备出六方相Bi2Te3纳米粉体,采用真空封管熔炼法得到Sb掺杂的Bi0.5Sb1.5Te3合金。采用溶剂热法合成粒度为40 nm的Ag2Te纳米粉体,并通过高能球磨工艺将其掺入Bi0.5Sb1.5Te3合金,从而得到p-(Ag2Te)x(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x合金(x为Ag2Te摩尔分数,x=0,0.025,0.05,0.075)。采用快速热压工艺制备该合金的块体材料,在300～573 K温度范围内研究不同掺杂量对材料的热电性能的影响。研究结果表明,当x=0.075,电导率在300 K时达到900 S/cm,Seebeck系数在573 K时达到206μV/K,功率因子在300K时达到17.6μW/(cm.K2)。
- 韩领蒋阳蓝新正秦凯旋丁夏楠仲洪海余大斌
- 关键词：功率因子
- Al-50Si合金电子封装材料的热压法制备及性能表征被引量：9
- 2012年
- 本文采用热压法制备了一种性能优良的Al-50Si合金电子封装材料。通过比较不同烧结工艺下烧结体的密度,获得了制备该合金的最佳烧结工艺:低温(460℃)压制压力100MPa、烧结温度800℃、烧结时间2h,热等静压工艺参数:温度540℃、压力200MPa,保温保压4h。对在最佳烧结工艺条件下,经过热等静压处理后的材料进行了性能表征,具体性能:相对密度达到99%,抗弯强度223MPa,硬度153HB,热膨胀系数在0～200℃达到9.3×10-6/K,热导率达到142W/(m.K)。
- 杨奔蒋阳丁夏楠仲洪海李翔鹏
- 关键词：A1-SI合金热压电子封装热导率热膨胀系数
- 掺杂PbTe基热电材料的粉末冶金法制备及其性能研究被引量：9
- 2012年
- 通过溶剂热法制备出立方相PbTe纳米粉末,采用真空封管熔炼法得到PbTe基热电材料Ag0.5Pb8-xSnxSb0.5Te10的合金锭。通过高能球磨得到合金粉末,采用粉末冶金快速热压工艺制备该材料的块体材料。研究了不同Pb/Sn比在300～700K范围内对材料热电性能的影响。研究结果表明,当x=4,电导率在300K时达到1 300S/cm,在600K时达到340S/cm。当x=2,Seebeck系数在625K时达到261μV/K的最大值。功率因子达到15.9×10-4 Wm-1 K-2。
- 丁夏楠蒋阳杨奔仲洪海余大斌
- 关键词：粉末冶金功率因子SEEBECK系数
