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李翔鹏

作品数：3 被引量：9H指数：1
供职机构：合肥工业大学更多>>
发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇热压
  • 3篇合金
  • 2篇电子封装材料
  • 2篇预烧
  • 2篇预烧结
  • 2篇气体雾化
  • 2篇热压制备
  • 2篇铝合金
  • 2篇铝合金粉
  • 2篇硅铝合金
  • 2篇合金粉
  • 1篇电子封装
  • 1篇热导率
  • 1篇热膨胀
  • 1篇热膨胀系数
  • 1篇热压法
  • 1篇封装
  • 1篇封装材料
  • 1篇A1-SI合...

机构

  • 3篇合肥工业大学

作者

  • 3篇蒋阳
  • 3篇仲洪海
  • 3篇丁夏楠
  • 3篇李翔鹏
  • 2篇杨奔
  • 1篇杨奔

传媒

  • 1篇粉末冶金工业

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
通过快速热压制备梯度硅铝合金电子封装材料的方法
本发明公开了一种通过快速热压制备梯度硅铝合金电子封装材料的方法，将气体雾化的硅铝合金粉和纯铝粉按比例进行混料，分别获得硅的质量百分比为5-60％的不同组分的混合料；将不同组分的混合料按照硅的质量百分比从大到小或从小到大的...
蒋阳杨奔李翔鹏丁夏楠仲洪海
文献传递
通过快速热压制备梯度硅铝合金电子封装材料的方法
本发明公开了一种通过快速热压制备梯度硅铝合金电子封装材料的方法，将气体雾化的硅铝合金粉和纯铝粉按比例进行混料，分别获得硅的质量百分比为5-60％的不同组分的混合料；将不同组分的混合料按照硅的质量百分比从大到小或从小到大的...
蒋阳杨奔李翔鹏丁夏楠仲洪海
Al-50Si合金电子封装材料的热压法制备及性能表征被引量：9
2012年
本文采用热压法制备了一种性能优良的Al-50Si合金电子封装材料。通过比较不同烧结工艺下烧结体的密度,获得了制备该合金的最佳烧结工艺:低温(460℃)压制压力100MPa、烧结温度800℃、烧结时间2h,热等静压工艺参数:温度540℃、压力200MPa,保温保压4h。对在最佳烧结工艺条件下,经过热等静压处理后的材料进行了性能表征,具体性能:相对密度达到99%,抗弯强度223MPa,硬度153HB,热膨胀系数在0～200℃达到9.3×10-6/K,热导率达到142W/(m.K)。
杨奔蒋阳丁夏楠仲洪海李翔鹏
关键词：A1-SI合金热压电子封装热导率热膨胀系数
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