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张文奇

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇旋涂
  • 2篇粘度
  • 2篇涂胶
  • 2篇涂胶装置
  • 2篇胶膜
  • 2篇胶体
  • 1篇电路
  • 1篇电性
  • 1篇柔性基板
  • 1篇柔性线路板
  • 1篇通孔
  • 1篇线路板
  • 1篇连接体
  • 1篇基板
  • 1篇集成电路
  • 1篇反射损耗
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺
  • 1篇硅

机构

  • 4篇中国科学院微...

作者

  • 4篇曹立强
  • 4篇张文奇
  • 3篇宋崇申
  • 2篇薛海韵
  • 1篇于中尧
  • 1篇刘丰满
  • 1篇尹雯
  • 1篇李宝霞
  • 1篇李君
  • 1篇于大全
  • 1篇杨立杰
  • 1篇王启东
  • 1篇戴风伟

年份

  • 2篇2018
  • 2篇2016
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用
曹立强于大全张文奇李君孙鹏戴风伟肖智轶王启东耿菲黄小花周鸣昊于中尧尹雯刘丰满徐健
集成电路是信息时代的命脉产业，严重影响国家战略和产业安全，封装是集成电路制造产业链中的重要一环。先进封装在产品超薄化、低成本和多功能应用中逐步显示出巨大潜力，也面临着战略性瓶颈问题。随着全球产品技术升级，国内与国际一流企...
关键词：
关键词：集成电路封装工艺
一种涂胶装置
本发明公开了一种涂胶装置，该装置包括载台、吸附于载台之上的晶圆，以及晶圆上方的胶体注入管路，胶体注入管路具有一喷头，该喷头正对晶圆表面，该装置还包括：一圆形托盘，设置于晶圆上方，在涂胶时该圆形托盘与晶圆一起夹住旋涂于晶圆...
薛海韵曹立强宋崇申张文奇
文献传递
柔性线路板和刚性线路板的电性连接体
本发明提供了一种柔性线路板和刚性线路板的电性连接体。该电性连接体包括：柔性线路板和刚性线路板。其中，柔性线路板沿高度方向包括：柔性基板以及第一金属图样。刚性线路板在高度方向包括：刚性基板；以及第三金属图样。柔性线路板和刚...
谭同李宝霞杨立杰曹立强宋崇申张文奇
文献传递
一种涂胶装置
本发明公开了一种涂胶装置，该装置包括载台、吸附于载台之上的晶圆，以及晶圆上方的胶体注入管路，胶体注入管路具有一喷头，该喷头正对晶圆表面，该装置还包括：一圆形托盘，设置于晶圆上方，在涂胶时该圆形托盘与晶圆一起夹住旋涂于晶圆...
薛海韵曹立强宋崇申张文奇
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