您的位置： 专家智库 > >

成立峰

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：北京理工大学更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇导电
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷薄膜
  • 2篇芯片
  • 2篇过孔
  • 2篇焊料
  • 1篇倒装焊
  • 1篇电路
  • 1篇对数周期
  • 1篇对数周期天线
  • 1篇英文
  • 1篇太赫兹
  • 1篇天线
  • 1篇肖特基
  • 1篇肖特基二极管
  • 1篇基板
  • 1篇赫兹
  • 1篇二极管
  • 1篇封装
  • 1篇高频

机构

  • 3篇北京理工大学
  • 1篇中国科学院微...

作者

  • 3篇吕昕
  • 3篇郝海东
  • 3篇成立峰
  • 2篇唐贞
  • 2篇徐文生
  • 1篇赵修臣
  • 1篇王兵

传媒

  • 1篇红外与毫米波...

年份

  • 2篇2017
  • 1篇2015
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
太赫兹芯片倒桩焊背景下陶瓷薄膜导电过孔的焊料填充工艺
本发明涉及太赫兹芯片倒桩焊装配前的焊点导电过孔内如何填充焊料，属于高频电路封装技术领域。将本发明由两块布满通孔的陶瓷薄膜基板的组合实现焊料填充工艺，包括下基板固定方法、上基板对准及固定方法、正压焊料挤入法、上基板转移、焊...
郝海东吕昕唐贞徐文生成立峰
文献传递
倒装焊结构对太赫兹对数周期天线的影响（英文）
2017年
设计了一种倒装焊结构,用于340 GHz的肖特基二极管探测器.探测单元是基于砷化镓(GaA s)工艺设计的.薄膜陶瓷支撑层旨在为太赫兹检测单元提供封装.通常,导电胶用作天线和输出电路之间的附接.分别对倒装焊结构和无倒装焊结构(类引线键合结构)模型对太赫兹接收天线性能的影响进行研究.为了比较的目的,使用相同的测试系统表征FC结构模型和无FC结构模型(引线键合结构).通过引线键合与倒装焊测试增益的结果比较,表明倒装焊结构可以作为大规模太赫兹检测阵列封装的低成本解决方案.
郝海东史君宇成立峰赵修臣王兵吕昕
关键词：太赫兹倒装焊对数周期天线肖特基二极管
太赫兹芯片倒桩焊背景下陶瓷薄膜导电过孔的焊料填充工艺
本发明涉及太赫兹芯片倒桩焊装配前的焊点导电过孔内如何填充焊料，属于高频电路封装技术领域。将本发明由两块布满通孔的陶瓷薄膜基板的组合实现焊料填充工艺，包括下基板固定方法、上基板对准及固定方法、正压焊料挤入法、上基板转移、焊...
郝海东吕昕唐贞徐文生成立峰
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0