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唐贞

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：北京理工大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇导电
  • 2篇噪声温度
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷薄膜
  • 2篇芯片
  • 2篇混频
  • 2篇混频器
  • 2篇过孔
  • 2篇焊料
  • 2篇黑体
  • 2篇测试系统
  • 1篇倒装焊
  • 1篇倒装焊封装
  • 1篇电路
  • 1篇太赫兹
  • 1篇天线
  • 1篇外差
  • 1篇外差式
  • 1篇接收机前端
  • 1篇聚束

机构

  • 5篇北京理工大学

作者

  • 5篇唐贞
  • 4篇吕昕
  • 2篇于伟华
  • 2篇司黎明
  • 2篇郝海东
  • 2篇乔海东
  • 2篇马朝晖
  • 2篇李明迅
  • 2篇王宝嵩
  • 2篇成立峰
  • 2篇徐文生
  • 1篇刘明

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 3篇2015
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种外差式太赫兹准光接收机前端的测试系统和测试方法
本发明涉及到太赫兹探测与测试技术领域，涉及一种外差式太赫兹准光接收机前端的噪声温度的测试系统和测试方法。该系统包括高温黑体辐射源、倍频链路、微波信号源、分束器、太赫兹准光混频器、BLAS偏置、第一级低噪声放大器、第二级低...
于伟华司黎明薄淑华郭大路刘明吕昕李明迅马朝晖乔海东王宝嵩唐贞
文献传递
太赫兹芯片倒桩焊背景下陶瓷薄膜导电过孔的焊料填充工艺
本发明涉及太赫兹芯片倒桩焊装配前的焊点导电过孔内如何填充焊料，属于高频电路封装技术领域。将本发明由两块布满通孔的陶瓷薄膜基板的组合实现焊料填充工艺，包括下基板固定方法、上基板对准及固定方法、正压焊料挤入法、上基板转移、焊...
郝海东吕昕唐贞徐文生成立峰
文献传递
太赫兹焦平面成像系统中倒装焊结构的研究
太赫兹焦平面成像技术在安检成像、材料研究、无损检测等方面有着广阔的应用前景,备受国内外研究学者及机构的广泛关注。由于太赫兹波频率高、波长短,在太赫兹成像系统中进行芯片的封装及电路互连非常困难,不仅加工难度大,而且对系统中...
唐贞
关键词：倒装焊封装
文献传递
太赫兹芯片倒桩焊背景下陶瓷薄膜导电过孔的焊料填充工艺
本发明涉及太赫兹芯片倒桩焊装配前的焊点导电过孔内如何填充焊料，属于高频电路封装技术领域。将本发明由两块布满通孔的陶瓷薄膜基板的组合实现焊料填充工艺，包括下基板固定方法、上基板对准及固定方法、正压焊料挤入法、上基板转移、焊...
郝海东吕昕唐贞徐文生成立峰
一种太赫兹混频器的准光测试系统及方法
本发明涉及到太赫兹测试领域，涉及一种太赫兹混频器的噪声温度和变频损耗的准光测试系统和测试方法。该系统包括太赫兹噪声信号源、本振链路、分束器、太赫兹准光透镜、BLAS偏置、中频链路和功率计。本发明采用太赫兹准光透镜作为太赫...
司黎明于伟华薄淑华郭大路吕昕李明迅马朝晖乔海东王宝嵩唐贞
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