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郝海东

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：北京理工大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 5篇信号
  • 5篇实时成像
  • 5篇天线
  • 5篇成像
  • 4篇照射
  • 4篇照射源
  • 4篇照相机
  • 4篇相机
  • 4篇混频
  • 4篇被动式
  • 4篇参考源
  • 3篇太赫兹
  • 3篇中频信号
  • 3篇混频器
  • 3篇检波
  • 3篇赫兹
  • 2篇导电
  • 2篇信号处理
  • 2篇太赫兹成像
  • 2篇陶瓷

机构

  • 14篇北京理工大学
  • 1篇中国科学院微...

作者

  • 14篇吕昕
  • 14篇郝海东
  • 8篇朱思衡
  • 8篇刘埇
  • 8篇王志明
  • 8篇牟进超
  • 8篇卢宏达
  • 8篇司黎明
  • 8篇马朝辉
  • 3篇成立峰
  • 2篇倪鸿宾
  • 2篇唐贞
  • 2篇徐文生
  • 1篇赵修臣
  • 1篇王兵

传媒

  • 2篇红外与毫米波...

年份

  • 1篇2018
  • 8篇2017
  • 1篇2015
  • 4篇2014
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种便携式太赫兹半主动式彩色照相机
本发明提供了一种太赫兹半主动式彩色焦平面照相机，包括本振参考源、太赫兹多波束准光混频器、W个太赫兹照射源模块，W为预获取的颜色数量，W为≥1的自然数。每一个太赫兹照射源模块发射用于照射在被探测目标上的太赫兹照射信号，每一...
吕昕牟进超郭大路马朝辉郝海东卢宏达朱思衡刘埇司黎明孙钰王志明
文献传递
一种太赫兹被动式彩色焦平面照相机
本发明提供了一种太赫兹被动式彩色焦平面照相机，包括天馈模块、太赫兹焦平面多通道相参接收模块、中频信号处理模块、本振参考源。所述接收模块位于天馈模块的反射面天线的焦平面上，被探测目标发出的太赫兹射频信号经所述反射面天线的反...
吕昕牟进超郝海东卢宏达郭大路马朝辉朱思衡刘埇司黎明孙钰王志明
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一种便携式太赫兹被动式彩色照相机
本发明提供了一种便携式太赫兹被动式彩色照相机，包括太赫兹多波束准光混频器，太赫兹多波束准光混频器包括N1×N2个像素，太赫兹多波束准光混频器将收到的太赫兹射频信号和太赫兹本振信号进行混频，产生N1×N2路混频输出信号，N...
吕昕牟进超郭大路马朝辉郝海东卢宏达朱思衡刘埇司黎明孙钰王志明
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太赫兹芯片倒桩焊背景下陶瓷薄膜导电过孔的焊料填充工艺
本发明涉及太赫兹芯片倒桩焊装配前的焊点导电过孔内如何填充焊料，属于高频电路封装技术领域。将本发明由两块布满通孔的陶瓷薄膜基板的组合实现焊料填充工艺，包括下基板固定方法、上基板对准及固定方法、正压焊料挤入法、上基板转移、焊...
郝海东吕昕唐贞徐文生成立峰
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一种太赫兹被动式彩色焦平面照相机
本发明提供了一种太赫兹被动式彩色焦平面照相机，包括天馈模块、太赫兹焦平面多通道相参接收模块、中频信号处理模块、本振参考源。所述接收模块位于天馈模块的反射面天线的焦平面上，被探测目标发出的太赫兹射频信号经所述反射面天线的反...
吕昕牟进超郝海东卢宏达郭大路马朝辉朱思衡刘埇司黎明孙钰王志明
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一种便携式太赫兹半主动式彩色照相机
本发明提供了一种太赫兹半主动式彩色焦平面照相机，包括本振参考源、太赫兹多波束准光混频器、W个太赫兹照射源模块，W为预获取的颜色数量，W为≥1的自然数。每一个太赫兹照射源模块发射用于照射在被探测目标上的太赫兹照射信号，每一...
吕昕牟进超郭大路马朝辉郝海东卢宏达朱思衡刘埇司黎明孙钰王志明
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应用于太赫兹成像系统的透镜可调节测试装置及方法
本发明涉及一种应用于太赫兹成像系统的透镜可调节测试装置及方法属于太赫兹测试领域。通过本发明的方法能够得到透镜的光轴偏离检波单元的中心不同角度或距离时的测试数据，从而得到透镜位置与检波单元的方向图的对应关系，为太赫兹阵列成...
史君宇崔大圣吕昕郝海东倪鸿宾
一种太赫兹半主动式彩色焦平面照相机
本发明提供了一种太赫兹半主动式彩色焦平面照相机，包括天馈模块、W个太赫兹照射源模块、太赫兹焦平面多通道相参接收模块、中频信号处理模块、本振参考源，W为预获取的颜色数量，W为≥1的自然数。每一个太赫兹照射源模块发射用于照射...
吕昕牟进超郝海东卢宏达郭大路马朝辉朱思衡刘埇司黎明孙钰王志明
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倒装焊结构对太赫兹对数周期天线的影响（英文）
2017年
设计了一种倒装焊结构,用于340 GHz的肖特基二极管探测器.探测单元是基于砷化镓(GaA s)工艺设计的.薄膜陶瓷支撑层旨在为太赫兹检测单元提供封装.通常,导电胶用作天线和输出电路之间的附接.分别对倒装焊结构和无倒装焊结构(类引线键合结构)模型对太赫兹接收天线性能的影响进行研究.为了比较的目的,使用相同的测试系统表征FC结构模型和无FC结构模型(引线键合结构).通过引线键合与倒装焊测试增益的结果比较,表明倒装焊结构可以作为大规模太赫兹检测阵列封装的低成本解决方案.
郝海东史君宇成立峰赵修臣王兵吕昕
关键词：太赫兹倒装焊对数周期天线肖特基二极管
太赫兹芯片倒桩焊背景下陶瓷薄膜导电过孔的焊料填充工艺
本发明涉及太赫兹芯片倒桩焊装配前的焊点导电过孔内如何填充焊料，属于高频电路封装技术领域。将本发明由两块布满通孔的陶瓷薄膜基板的组合实现焊料填充工艺，包括下基板固定方法、上基板对准及固定方法、正压焊料挤入法、上基板转移、焊...
郝海东吕昕唐贞徐文生成立峰
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