熊朋
- 作品数：5 被引量：11H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 用于晶圆刷洗的同心卡接机构设计
- 2017年
- 在CMP后清洗工艺过程中,往往需要对机刷进行快速更换。针对以上需求,设计了一种用于晶圆刷洗的同心卡接机构,很好地解决了机刷更换过程同心度存在偏差及更换不便的问题,改善了晶圆表面清洗的效果。
- 陶利权熊朋蒲继祖李嘉浪费玖海
- MPM-700光学零件抛光平台的研制与改进
- 2016年
- 论述了用于激光陀螺仪、旋光片抛光的MPM-700光学零件抛光平台的主要结构及特点。介绍了该设备在传动方式、台面选型优化、抛光头装载结构方面较原PG-710抛光设备的技术改进;并通过运用有限元软件对该抛光平台架进行受载情况仿真,消除了抛光过程中抛光盘变形对抛光效果的影响,进而在理论和实践两个方面确定了该设备已达到设计要求。
- 杨师李嘉浪张世崇熊朋
- 关键词：光学零件
- CMP设备兆声清洗原理及应用被引量：4
- 2015年
- 从空化作用和声波流作用两方面对兆声清洗的物理原理进行深入分析,研究了兆声频率及功率对空化强度、边界层厚度、声波流速等关键因素的影响,从而阐明兆声波清洗的特点及其适用场合。同时以AMAT公司的设备为例,介绍了兆声波清洗在CMP后清洗中的实际应用案例。
- 史霄郭春华杨师熊朋
- 关键词：化学机械平坦化
- 基于CPLD的半导体设备电源系统控制技术研究被引量：1
- 2017年
- 研究基于CPLD的半导体设备电源系统控制技术,介绍了CPLD相关知识、电源系统控制原理、电源系统控制硬件软件设计及抗干扰技术,最后结合实际应用指出基于CPLD的电源控制技术具有广泛的应用前景。
- 井海石肖雅静田洪涛熊朋
- 关键词：复杂可编程逻辑器件半导体设备
- 氮化镓晶片的CMP技术现状与趋势被引量：6
- 2016年
- 综述了半导体材料氮化镓(Ga N)抛光技术的发展,介绍了Ga N晶片化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)技术的研究现状,分析了CMP的原理和工艺参数对抛光的影响,指出了CMP亟待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望。
- 熊朋王铮陈威史霄杨师
- 关键词：化学机械抛光抛光工艺
