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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇抛光
  • 1篇氮化镓
  • 1篇抛光工艺
  • 1篇去应力
  • 1篇主轴
  • 1篇晶片
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机架
  • 1篇机械抛光
  • 1篇固有频率
  • 1篇PG
  • 1篇CMP技术
  • 1篇CMP设备

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇王铮
  • 2篇李伟
  • 2篇杨师
  • 2篇史霄
  • 1篇姜家宏
  • 1篇王广峰
  • 1篇熊朋
  • 1篇陈威

传媒

  • 3篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2015
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
PG-300去应力抛光系统的结构设计与优化
2015年
介绍了集成于减薄抛光一体机中的PG-300去应力抛光系统的主要结构及技术特点,主要包括抛光头主轴部分的正向设计,论述了花键轴的安装结构及调平方法,导向轴的设计安装等。并通过运用有限元软件对该抛光头机架进行受载情况仿真,消除了抛光过程中结构变形对抛光效果的影响,进而在理论和实践两个方面确定了该机架已达到设计要求。
杨师李伟王铮史霄
关键词:主轴机架
CMP设备承载台关键技术研究
2015年
介绍了化学机械抛光设备中承载台机构的功能、结构组成,筛选合适的承载台材料,并通过运用MSC PARTRAN有限元软件对该机构进行模态分析,研究它的固有频率及振动特性,综合对比后,选择合适的方案,满足工艺过程的需求。
姜家宏王广峰李伟王铮
关键词:固有频率
氮化镓晶片的CMP技术现状与趋势被引量:6
2016年
综述了半导体材料氮化镓(Ga N)抛光技术的发展,介绍了Ga N晶片化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)技术的研究现状,分析了CMP的原理和工艺参数对抛光的影响,指出了CMP亟待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望。
熊朋王铮陈威史霄杨师
关键词:化学机械抛光抛光工艺
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