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周世平

作品数：3 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇封装
  • 1篇低电阻
  • 1篇低阻
  • 1篇电路
  • 1篇电器
  • 1篇电阻
  • 1篇正温度系数
  • 1篇正温度系数热...
  • 1篇砷化镓
  • 1篇热敏电阻
  • 1篇耐压
  • 1篇集成电路
  • 1篇高压电器
  • 1篇封装工艺
  • 1篇高耐压
  • 1篇PTCR

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇周世平
  • 1篇高尚通
  • 1篇王文琴
  • 1篇刘志平
  • 1篇孟庆林
  • 1篇王卫艳

传媒

  • 1篇半导体情报
  • 1篇’94秋季中...

年份

  • 1篇2001
  • 1篇1996
  • 1篇1994
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
封装技术的发展状况及对支撑条件的要求
孟庆林周世平
关键词：封装工艺
低阻高耐压PTCR研究-MZ9-22RM300、MZ75-9RM270型PTCR产品
周世平王卫艳柳现发等
正温度系数热敏电阻(PTCR)广泛应用于电视、洗衣机、汽车、空调等消费电子领域，以及计算机、程控交换机、工业电机等领域，该项目通过对原材料的优选，采用施主—受主互相补偿技术、复合施主A、B位掺杂技术、改性剂—烧结及半导化...
关键词：
关键词：低电阻高压电器正温度系数热敏电阻
超高速GaAs集成电路封装材料、工艺和结构的研究被引量：5
1996年
着重描述了新型莫来石材料的性能、工艺方面的进展情况，探讨了新的封装结构对封装性能的影响，最后得到的封装外壳可很好地满足ＧａＡｓ超高速集成电路的封装要求。
刘志平高尚通王文琴周世平
关键词：集成电路封装砷化镓
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