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王文琴

作品数：5 被引量：10H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 5篇封装
  • 2篇电路
  • 2篇电性能
  • 2篇器件封装
  • 2篇微波
  • 2篇微波器件
  • 2篇集成电路
  • 1篇多层陶瓷
  • 1篇砷化镓
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷封装
  • 1篇陶瓷外壳
  • 1篇金属
  • 1篇金属陶瓷
  • 1篇高密度封装
  • 1篇高速集成电路
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件
  • 1篇VHSIC
  • 1篇VLSI

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇高尚通
  • 5篇王文琴
  • 3篇刘志平
  • 1篇付花亮
  • 1篇周世平
  • 1篇赵平
  • 1篇孟庆林
  • 1篇郑宏宇

传媒

  • 2篇半导体情报
  • 2篇半导体技术

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2003
  • 1篇2002
  • 2篇1996
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
新型莫来石瓷在高密度封装中的应用
1996年
描述了低介电常数，低膨胀系数新型莫来石瓷在高密度封装中的应用，从设计考虑、封装结构、工艺及电性能方面进行了探讨，以期获得满足高速、超高速集成电路使用要求的高性能封装。
刘志平高尚通王文琴
关键词：封装电性能半导体器件
微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践——微波器件封装之一被引量：5
2002年
总结了微波器件金属陶瓷外壳的电性能设计理论和实践成果,给出了研制微波器件金属陶瓷外壳的基本流程及设计要素;详细介绍了用于微波器件外壳设计时电容、电感、特性阻抗、延迟等参数的计算公式;根据多年的实践经验,给出了几种行之有效的改善外壳电性能的结构和模式;最后就技改项目、研究装备、外壳所需的基础材料的研究开发和生产、高新技术产业化等问题提出了建议。
高尚通王文琴
关键词：微波器件金属陶瓷电性能多层陶瓷
微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践(续)——微波器件封装之一被引量：1
2003年
高尚通王文琴
关键词：微波器件封装
VLSI及VHSIC陶瓷外壳
王文琴高尚通付花亮赵平郑宏宇刘志平孟庆林赵纪平等
一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标：1、成果内容简介：大规模集成电路高密度封装外壳自“七五”科技攻关首次开发了44-132管脚外壳产品之后，“八五”期间，该专题又开发了132-209管脚五种外壳产品，它们是：ICC...
关键词：
关键词：陶瓷封装陶瓷外壳大规模集成电路超高速集成电路VLSIVHSIC
超高速GaAs集成电路封装材料、工艺和结构的研究被引量：5
1996年
着重描述了新型莫来石材料的性能、工艺方面的进展情况，探讨了新的封装结构对封装性能的影响，最后得到的封装外壳可很好地满足ＧａＡｓ超高速集成电路的封装要求。
刘志平高尚通王文琴周世平
关键词：集成电路封装砷化镓
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