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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
研究主题：半导体结构 半导体器件 栅极结构 刻蚀 介质层
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
研究主题：半导体结构 晶圆 半导体器件 栅极结构 半导体
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司
研究主题：半导体结构 半导体器件 介质层 栅极结构 掺杂
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
武汉新芯集成电路制造有限公司
研究主题：晶圆 半导体器件 键合 刻蚀 半导体制造技术
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司
研究主题：半导体结构 半导体器件 栅极结构 插塞 侧墙
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
中芯集成电路(宁波)有限公司
研究主题：封装结构 晶圆 键合 封装方法 电极
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
上海交通大学
研究主题：数值模拟 儿童 神经网络 机器人 仿真
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成都成芯半导体制造有限公司
研究主题：晶圆 晶片 成品率 光刻 机械手
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
上海交通大学微电子学院
研究主题：FPGA 低功耗 硬件实现 SOC GAAS
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
中国科学院
研究主题：催化剂 土壤 英文 青藏高原 遥感
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