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李含

作品数：8 被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

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人物
机构

领域

  • 5个电子电信
  • 4个化学工程
  • 3个金属学及工艺
  • 3个自动化与计算...
  • 2个电气工程
  • 2个建筑科学
  • 2个一般工业技术
  • 2个文化科学
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个核科学技术
  • 1个医药卫生
  • 1个农业科学
  • 1个自然科学总论
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 4个多层陶瓷
  • 4个引线
  • 3个弹塑性
  • 3个弹塑性变形
  • 3个倒装焊
  • 3个倒装芯片
  • 3个电镀
  • 3个电路
  • 2个氮化
  • 2个氮化硅
  • 2个氮化硅陶瓷
  • 2个倒装
  • 2个倒装焊封装
  • 2个倒装焊器件
  • 2个等静压
  • 2个电镀方法
  • 2个电镀工艺
  • 2个电机
  • 2个电力
  • 2个电力计量

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 4个半导体技术
  • 3个微纳电子技术
  • 2个电子质量
  • 1个价值工程
  • 1个大众标准化
  • 1个电子测量技术
  • 1个电子学报
  • 1个电子工业专用...
  • 1个信息记录材料
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  • 1个电子元件与材...
  • 1个电子与封装
  • 1个标准科学
  • 1个电子元器件与...
  • 1个科技创新与应...
  • 1个科技与创新
  • 1个华东科技（综...

地区

  • 4个河北省
  • 1个北京市
共 5 条 记 录，以下是 1-5
张崤君
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：焊盘 陶瓷外壳 陶瓷 引线 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘林杰
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 陶瓷基板 陶瓷 引线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑宏宇
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：X射线 SAM 扫描电子显微镜 倒装焊器件 倒装焊封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李娜
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷封装 封装结构 封焊 真空烧结 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张倩
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷 封装外壳 封装 夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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