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李双江

作品数：21 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 5个金属学及工艺
  • 5个自动化与计算...
  • 3个经济管理
  • 3个化学工程
  • 2个建筑科学
  • 1个一般工业技术
  • 1个理学

主题

  • 7个电路
  • 7个封装
  • 6个电子封装
  • 6个微电子
  • 6个微电子封装
  • 6个集成电路
  • 5个夹具
  • 4个氮气保护
  • 4个刀具
  • 4个倒装焊
  • 4个引脚
  • 4个平行缝焊
  • 4个剪切
  • 4个剪切机
  • 4个剪切机构
  • 3个动部件
  • 3个多芯片
  • 3个移动台
  • 3个引线
  • 3个引线键合

机构

  • 9个中国电子科技...
  • 1个西安电子科技...

资助

  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个模拟集成电路...

传媒

  • 9个微电子学
  • 2个电子与封装
  • 2个第十五届全国...
  • 1个电镀与精饰
  • 1个西安电子科技...
  • 1个半导体光电
  • 1个混合微电子技...
  • 1个机电信息
  • 1个中国电子学会...
  • 1个2012中国...
  • 1个2014`全...
  • 1个2010’全...
  • 1个2007（第...

地区

  • 9个重庆市
共 9 条 记 录，以下是 1-9
李金龙
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：管壳 共晶 夹具 倒装焊 贴片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹超
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：剪切机构 剪切 集成电路 移动台 切端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
倪乾峰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：剪切机构 剪切 移动台 集成电路 切端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊化兵
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴小燕
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：夹具 夹持 滑座 卡件 晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邬丽娜
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：LDO 保护区 盖板 轨道式 管壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵光辉
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 键合 气密性 传感器芯片 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗驰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱虹姣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 共晶 工艺参数 剪切力 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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