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张梁娟

作品数：58 被引量：77H指数：7
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
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刘家华
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：机载 插拔 机箱 雷达 液冷
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吕召会
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：热设计 夹具 盲插 仿真 电源
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胡长明
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：旋转连接器 雷达 恶劣环境 冷板 砂型
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江波
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：机箱 机柜 划伤 互联 台体
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钱吉裕
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：冷板 两相流 CPL 热设计 液冷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔祥举
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：两相流 热特性 铜 封装 性能研究
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王恒海
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：拆卸工具 插件 发射机 激光焊接 活塞
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唐宝富
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：相控阵天线 天线罩 天线阵面 阵面 天线
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陈奎
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：雷达 台体 风冷系统 风冷 粒子群优化算法
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韩宗杰
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：无铅钎料 焊点 力学性能 润湿性 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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