钱吉裕
- 作品数：155 被引量：255H指数：8
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省博士后科研资助计划项目南京理工大学科研发展基金资助项目更多>>
- 相关领域：动力工程及工程热物理一般工业技术电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 冲击冷却过程的场协同分析
- 本文介绍了一种新型的冲击冷却型冷板,重点运用场协同理论研究了冲击冷却过程,解释了冲击冷却形成强化换热的机理,并分析冲击角对强化换热效果的影响以及对驻点位置的影响。
- 钱吉裕平丽浩
- 关键词：冷板场协同理论强化换热
- 文献传递
- 微波功率组件基板热阻研究被引量：2
- 2012年
- 基于热阻解析模型,对微波功率组件基板热阻进行了理论分析,获得无量纲基板参数与基板热阻的关系曲线。借助于数值仿真计算了基板厚度对微波功率组件芯片温度的影响,并根据理论分析模型,分别测试了不同热耗和不同基板厚度条件下的芯片温度,分析了厚度、热耗和芯片温度的关系。试验结果与理论分析一致,研究结果有助于改善高热流密度微波功率组件的芯片性能。
- 张梁娟钱吉裕魏涛孔祥举
- 关键词：基板热阻
- 固态组件材料和结构参数对热阻的影响被引量：2
- 2014年
- 研究了热流密度为100 W/cm2的固态组件的基板和壳体的等效导热系数、厚度和横截面面积对整个组件的冷却装置的热阻的影响。基板和壳体的导热系数从160 W/(m·K)提高到800 W/(m·K)时,冷却装置总热阻分别下降约1.2℃/W和0.55℃/W,下降比例分别为33.3%和15.5%;基板厚度从0.4 mm增加到1.6 mm时,冷却装置总热阻下降约0.78℃/W,下降比例为22.0%;基板横截面面积从0.42 cm2增加到2.1 cm2时,冷却装置总热阻下降约0.52℃/W,下降比例为15.1%;壳体厚度从0.8 mm增加到2.4 mm时,冷却装置总热阻下降约0.43℃/W,下降比例为11.6%;以上各种情况中冷却装置总热阻下降趋势为先急后缓。对于目前的组件而言,参考上述结果进行优化,将使组件的冷却得到明显改善。
- 李金旺钱吉裕
- 关键词：热阻导热系数
- 雷达系统射频前端电磁脉冲防护被引量：1
- 2011年
- 射频前端是雷达系统最易受电磁脉冲影响的部位。在对国内外相关研究及防护用限幅器进行分析的基础上,着重对超导限幅器在雷达系统射频前端电磁脉冲防护中的应用进行了可行性分析。
- 席有民平丽浩钱吉裕
- 关键词：射频前端电磁脉冲限幅器
- 基于热电致冷的雷达高频箱环控技术研究被引量：1
- 2010年
- 高温高湿盐雾等恶劣环境会对雷达高频箱内电子元器件的寿命和可靠性产生很大影响,其中湿度影响尤为重要,因此必须对高频箱内的相对湿度进行控制。针对高频箱的结构特点,提出了一种新型雷达高频箱除湿方式—热电致冷除湿。与雷达高频箱常用的空调除湿方式相比,热电致冷除湿具有结构简单、体积小、可靠性高等优点。以某大型相控阵雷达高频箱为对象进行的仿真结果表明,热电致冷除湿方式完全可满足高频箱除湿的要求。通过比较不同工况下的仿真结果,发现合理的风速可以获得较好的除湿效果。研究成果可为未来解决高频箱湿度控制这一关键技术问题提供有益的参考。
- 梅源战栋栋钱吉裕
- 关键词：相对湿度
- 一种新型阵列射流冲击冷板的实验研究被引量：5
- 2008年
- 本文介绍了一种新型的阵列式射流冷板,通过一系列实验,分析了该射流冷却型冷板的性能,实验结果表明,该冷板在系统最高温升不超过40℃的条件下,冷却能力超过了400 W/cm^2,实验还表明该新型冷板具有局部冷却能力高、等温好等特点,特别适用于高可靠性和等温性要求的阵列式局部高热流密度军用电子器件的冷却。
- 钱吉裕平丽浩陈陶菲徐德好宣益民
- 关键词：阵列射流高功率密度
- 一种三维堆叠芯片的液冷架构
- 现有技术中仅考虑了单层大功率芯片的散热结构设计，对多层(两层及以上)大功率芯片堆叠情形下的散热问题未考虑。为此，本发明提出了一种内嵌微流道的高功率三维堆叠芯片液冷散热架构，针对多层堆叠的高功率芯片散热架构，依据不同芯片的...
- 黄豪杰胡长明魏涛钱吉裕马预谱王一丁崔凯
- 冲击角对射流强化换热影响的数值研究被引量：9
- 2007年
- 本文介绍了一种新型的冲击冷却型冷板,重点研究了冲击角对强化换热效果的影响以及对驻点位置的影响,并运用场协同理论分析了射流过程中强化换热的机理。
- 钱吉裕平丽浩徐德好王长武宣益民李强
- 关键词：冷板场协同理论
- 一种集成多岐管微流道的阵列芯片冷却装置及冷却方法
- 本发明提出了一种集成多岐管微流道的阵列芯片冷却装置及冷却方法，在现有阵列芯片间一级集分液冷却结构的基础上，在散热基板内对应单芯片底部增加一级多岐管集分液结构，实现了芯片间和芯片内的两级并联流道，保证了阵列芯片极高的温度一...
- 马预谱黄豪杰魏涛钱吉裕张伟强崔凯
- 金刚石/铜在微波功率组件热设计中的应用研究被引量：1
- 2017年
- 随着军用雷达电子装备的功率和功率密度的不断增加,对微波功率组件的散热要求越来越高,传统组件材料已经无法满足日益增加的热流密度要求,对新型热管理材料的需求变得愈加迫切。金刚石/铜具有优异的热传导性能和与芯片匹配的热膨胀系数,是一种极具竞争力的可用于组件封装的热设计材料。文中对金刚石/铜在微波功率组件工程应用中面临的问题开展了相关试验研究,通过热性能仿真测试以及振动、冲击等环境试验验证了其在微波功率组件热设计中应用的可行性。
- 张梁娟钱吉裕牛通韩宗杰
- 关键词：高导热
