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辛玉军

作品数:8 被引量:5H指数:1
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相关领域:电子电信一般工业技术电气工程机械工程更多>>

领域

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主题

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地区

  • 11个广东省
11 条 记 录,以下是 1-10
曾宪平
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 树脂组合物 环氧树脂组合物 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈勇
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 半固化片 印制线路板 环氧树脂 环氧树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马杰飞
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 高耐热性 多层PCB 分子量分布 环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王一
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:高耐热 材料性能 高耐热性 高可靠性 改性树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
祁浩
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:传送 玻璃纤维布 FR-4覆铜板 半固化片 覆铜板
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李远
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 离子 绝缘电阻 温度校正 温度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐军旗
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂组合物 预浸料 印刷线路板 金属箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾红慧
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 高耐热性 多层PCB PCB 高耐热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周彪
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 覆铜板 覆铜箔层压板 含氟树脂 工艺要求
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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