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曾宪平

作品数：133 被引量：37H指数：4
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
发文基金：广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目国家科技支撑计划更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 106篇专利
  • 16篇会议论文
  • 11篇期刊文章

领域

  • 23篇电子电信
  • 20篇化学工程
  • 3篇电气工程
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇建筑科学

主题

  • 94篇树脂
  • 73篇层压
  • 69篇层压板
  • 68篇树脂组合物
  • 68篇组合物
  • 47篇预浸
  • 46篇预浸料
  • 37篇环氧
  • 34篇环氧树脂
  • 32篇环氧树脂组合...
  • 31篇铜箔
  • 25篇介电
  • 25篇聚苯
  • 25篇聚苯醚
  • 25篇覆铜板
  • 24篇覆铜箔
  • 24篇覆铜箔层压板
  • 22篇吸水
  • 21篇电路
  • 20篇低吸水率

机构

  • 133篇广东生益科技...

作者

  • 133篇曾宪平
  • 48篇陈广兵
  • 16篇许永静
  • 13篇唐军旗
  • 11篇任娜娜
  • 7篇辛玉军
  • 6篇杨文华
  • 5篇张江陵
  • 5篇刘潜发
  • 5篇杨艳
  • 5篇颜善银
  • 4篇杨中强
  • 4篇陈勇
  • 4篇周彪
  • 3篇杜翠鸣
  • 3篇马杰飞
  • 2篇曾红慧
  • 2篇潘华林
  • 2篇苏晓声
  • 2篇余振中

传媒

  • 7篇印制电路信息
  • 3篇绝缘材料
  • 1篇覆铜板资讯
  • 1篇2004年全...
  • 1篇2008中日...
  • 1篇第八届全国印...
  • 1篇全国第二届高...
  • 1篇2015中日...
  • 1篇第四届全国覆...

年份

  • 2篇2024
  • 5篇2023
  • 4篇2022
  • 14篇2021
  • 4篇2020
  • 10篇2019
  • 22篇2018
  • 13篇2017
  • 8篇2016
  • 11篇2015
  • 8篇2014
  • 7篇2013
  • 10篇2012
  • 4篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 3篇2008
  • 5篇2004
  • 1篇2003
共 133 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板
本发明涉及一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板。所述热固性树脂组合物包括如下组分：热固性聚苯醚树脂、不饱和丁苯树脂、多官能乙烯基芳香族共聚物、引发剂、硅烷偶联剂和填料；所述多官能乙烯...
陈宇航曾宪平关迟记
环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板，该环氧树脂组合物包含以下必要组分：(A)至少一种环氧树脂，其于150℃条件下的熔融粘度不大于0.5Pa.s；(B)酚醛树脂，其结构式如式一所示：式一<Im...
曾宪平唐军旗
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一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
本发明涉及一种环氧树脂树脂组合物以及使用它的预浸料与层压板。该环氧树脂组合物包含：酰亚胺改性活性酯以及环氧树脂。酰亚胺改性活性酯树脂组合物，其具有良好的工艺加工性和溶解性，在保持了活性酯树脂固化环氧树脂无二次羟基生成，固...
何烈相曾宪平
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一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板。本发明的环氧树脂组合物采用酯类化合物与柔性胺类固化剂固化环氧树脂，在保持树脂组合物具有优异的介电性能的同时，具有高玻璃化转变温度...
辛玉军陈勇曾宪平许永静
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一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用
本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用。所述聚苯醚树脂组合物包括乙烯基改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂。本发明所述高频电路基板具有低的介质常数性能、低的介质损耗、高的耐热性能...
陈广兵曾宪平关迟记许永静
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一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料和层压板。所述聚苯醚树脂组合物包括如下组分：(1)四官能或四官能以上的丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂；(2)乙烯基树脂交联剂，以四官能或四官能以上的丙烯酸酯基改性热固性聚苯...
陈广兵曾宪平
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一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用
本发明涉及一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂，其化学结构如式(I)所示；本发明还涉及一种包含该树脂的组合物及其在高频电路板中的应用；利用该树脂制备的基材具有高玻璃化转变温度、低介质常数、低介质损耗...
曾宪平陈广兵徐浩晟关迟记
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乙烯基热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
本公开提供一种乙烯基热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述乙烯基热固性树脂组合物包含：乙烯基热固性树脂；固化剂；和表面乙烯基聚苯醚树脂化学修饰的中空硼硅酸盐微球。所制备的层压板不但具有低介质常数、低介质损耗、...
陈广兵刘潜发颜善银曾宪平杜翠鸣
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氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料与层压材料
本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料与层压材料，该氰酸酯树脂组合物包括含有如下(1)式所示结构的氰酸酯树脂：<Image file="DDA0000040607410000011.GIF" he="170"...
唐军旗曾宪平
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高多层PCB用高耐热性高可靠性覆铜箔层压板材料
为了满足符合RoHS要求产品所采用无铅焊接制程的需求,对CCL板材的性能要求也越来越高,主要表现为更高的耐热性、耐湿热性、可靠性等。特别在高多层PCB板材中的密集BGA孔爆孔、HDI埋盲孔爆孔,一直是困扰业界的一个技术难...
唐军旗万婕曾宪平
关键词：PCB层压板
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共14页<12345678910>
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