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龚小林

作品数：45 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术矿业工程更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 20个四川省
共 20 条 记 录，以下是 1-10
戴广乾
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
边方胜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：印制电路板 封装基板 多芯片 系统级封装 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林玉敏
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖翱
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛小红
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 工艺信息 基板 互连 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王栋
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 多芯片 系统级封装 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘刚
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：链路状态 电子对抗 解模糊 多波束 动态路由
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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