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龚小林
作品数:
45
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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电子电信
自动化与计算机技术
矿业工程
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合作作者
戴广乾
中国电子科技集团第二十九研究所
边方胜
中国电子科技集团第二十九研究所
曾策
中国电子科技集团第二十九研究所
林玉敏
中国电子科技集团第二十九研究所
廖翱
中国电子科技集团第二十九研究所
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戴广乾
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
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边方胜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:印制电路板 封装基板 多芯片 系统级封装 布线
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曾策
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品
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供职机构
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林玉敏
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
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廖翱
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
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向伟玮
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
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毛小红
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 工艺信息 基板 互连 多芯片组件
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高阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
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王栋
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 封装基板 多芯片 系统级封装 气密
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刘刚
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:链路状态 电子对抗 动态路由 无源跟踪 无源
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