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肖岚

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
  • 12个自动化与计算...
  • 5个化学工程
  • 5个机械工程
  • 4个金属学及工艺
  • 3个矿业工程
  • 3个动力工程及工...
  • 2个电气工程
  • 2个航空宇航科学...
  • 2个文化科学
  • 2个兵器科学与技...
  • 1个天文地球
  • 1个交通运输工程
  • 1个医药卫生
  • 1个一般工业技术
  • 1个自然科学总论
  • 1个理学

主题

  • 13个电路
  • 12个封装
  • 9个印制电路
  • 8个电路板
  • 8个电阻
  • 8个信号
  • 8个射频
  • 8个天线
  • 7个栅压
  • 6个电路形式
  • 6个电源
  • 6个叠层
  • 6个端口
  • 6个印制板
  • 6个增益
  • 5个多芯片
  • 4个垫片
  • 4个电镀
  • 4个多层板
  • 4个液晶聚合物

机构

  • 13个中国电子科技...

资助

  • 2个国家自然科学...
  • 1个国防基础科研...

传媒

  • 9个电子工艺技术
  • 5个电子与封装
  • 4个电镀与涂饰
  • 4个电子机械工程
  • 3个电子制作
  • 3个印制电路信息
  • 3个电子科学技术
  • 3个工业技术创新
  • 2个工具技术
  • 2个中国科技纵横
  • 2个电子信息对抗...
  • 1个计算机应用文...
  • 1个电子测量技术
  • 1个红外与毫米波...
  • 1个电子质量
  • 1个电子科技大学...
  • 1个机械与电子
  • 1个表面技术
  • 1个中国高新技术...
  • 1个微波学报

地区

  • 13个四川省
共 13 条 记 录，以下是 1-10
成章
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电路 信号同步 多通道 时钟分配 接口定义
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戴广乾
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林玉敏
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王栋
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 多芯片 系统级封装 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
边方胜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：印制电路板 封装基板 多芯片 系统级封装 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈森
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：射频 合成网络 射频组件 电阻 射频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王睿
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 滤波器 毫米波电路 金属 谐振器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王超
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：吊舱 电子吊舱 环控系统 冷板 热管理
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张涛
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电子装备 印制板组件 表贴 连接器 射频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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