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5 条 记 录,以下是 1-5
王腾
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:混合集成电路 夹具 电路基板 管壳 功率芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑静
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:混合集成电路 厚膜 夹具 功率芯片 互连结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董晓伟
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:功率芯片 混合集成电路 互连结构 铜带 布线结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾辉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:混合集成电路 夹具 管壳 工装 卡槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙志强
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:测试电源 玻璃绝缘子 DC/DC电源 夹具 金属封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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