2025年1月15日
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向川云
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供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
谢伟
中国电子科技集团第二十九研究所
彭胜
中国电子科技集团第二十九研究所
敖庆
中国电子科技集团第二十九研究所
谷岩峰
中国电子科技集团第二十九研究所
冯守庆
中国电子科技集团第二十九研究所
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谢伟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:阵列信号处理 副瓣抑制 副瓣 焊盘 校正方法
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彭胜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:阵列信号处理 校正方法 宽带 多通道 时延差
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谷岩峰
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 连接器 电缆组件 焊膏 混装
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敖庆
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子侦察 存储介质 焊盘 电缆组件 焊膏
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刘宪军
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:接收机 多波束 采样装置 采样时钟 采样
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冯守庆
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 焊盘 电缆组件 焊膏 混装
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陈俊霖
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:采样 采样装置 采样时钟 并行数据 并行处理
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刘绪弟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电缆组件 电子装备 回流炉 连接器 射频连接器
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李杨
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件
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谢春胜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:QFN 高频传输 复杂电磁环境 焊盘 焊点形态
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