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25 条 记 录,以下是 1-10
谢伟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:阵列信号处理 副瓣抑制 副瓣 焊盘 校正方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭胜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:阵列信号处理 校正方法 宽带 多通道 时延差
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谷岩峰
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 连接器 电缆组件 焊膏 混装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
敖庆
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子侦察 存储介质 焊盘 电缆组件 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘宪军
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:接收机 多波束 采样装置 采样时钟 采样
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯守庆
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 焊盘 电缆组件 焊膏 混装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈俊霖
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:采样 采样装置 采样时钟 并行数据 并行处理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘绪弟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电缆组件 电子装备 回流炉 连接器 射频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢春胜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:QFN 高频传输 复杂电磁环境 焊盘 焊点形态
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共3页<123>
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